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先进封装

高性能芯片制造

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绝缘涂层键合铜线的互联技术及工艺制程的改进与验证

可靠性测试

分析引线框架封装中绝缘涂层键合铜线键合的SSB（Stand—off Stitch Bond）互联的各种技术难点，并研究和验证解决方案。从芯片、制具、材料、工艺等方面，分析芯片的表面质量、键合夹具、键合劈刀等对绝缘涂层键合铜线SSB工艺的关键影响。研究不同保护气体下的无空气球（FAB）尺寸的稳定性和不同保护装置中FAB形状的稳定性，以及防止绝缘涂层键合铜线SSB键合焊盘损伤和控制“铝挤出”的技术。确定SSB工艺控制的要点及改善方法，并通过试验证实所述措施与方法的有效性。

2024-11-11

450

多层堆叠芯片黏结层在回流焊时的可靠性分析

可靠性测试

细观力学模型，该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响。当初始温度确定时，由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸汽压力和孔隙率，从而判断芯片黏结层在焊接回流时的可靠性。当温度从 100 ℃ 升高到 250 ℃ 时，芯片黏结层的饱和蒸汽压、等效弹性模量及孔隙率分别从 0.10 MPa、 925 MPa、 0.030 变到了 3.98 MPa、 10 MPa、 0.037。分析表明：饱和蒸汽压和高温下弹性模量的降低，均易导致芯片黏结层材料失效。

2024-11-11

820

绝缘涂层键合金线

随着半导体行业继续向更高的引脚(Lead Finger)、更细的间距、多排接合焊盘和多堆叠芯片器件发展，通过引线键合的互连成为当今半导体封装工艺的挑战。泰丰瑞电子开发了绝缘涂层键合线(金线和铜线)。

2024-11-11

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