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苹果推出全新AI系统，还将接入ChatGPT！马斯克：将禁用苹果设备！
视频
数据
系统
chatgpt
苹果
美国东部时间6月10日周一，苹果全球开发者大会（WWDC）正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、iPad和Mac电脑、到智能手表Apple Watch、混合现实头显Vision Pro等硬件的全新操作系统（OS）。据介绍，这些OS的测试版都将在7月推出，今年秋季正式上线。
芯智讯
2024-06-18
175
0
三星第五代1b制程DRAM良率未达标，已成立工作小组解决
产品
工作
开发
6月12日消息，根据韩国媒体ZDNet Korea的报导，三星第五代10nm级（1b）制程DRAM良率未达业界80%~90%的一般目标，这使得三星已于上个月开始，成立专门工作小组来进行解决。
芯智讯
2024-06-18
71
0
內存堆叠高度受限，三星称16层及以上HBM需采用混合键合技术
开发
连接
论文
效率
芯片
6月11日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文，提到16层及以上的高带宽內存（HBM）必须采用混合键合技术（Hybrid bonding）。
芯智讯
2024-06-18
91
0
英伟达出货376万颗数据中心GPU，拿下98%市场！
gpu
架构
数据中心
芯片
云服务
6月11日消息，据Hpcwire援引半导体研究机构TechInsights最新公布的数据显示，2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗，相比2022年的267万颗增长了44.2%。其中，英伟达以98%的市场份额稳居第一。
芯智讯
2024-06-18
72
0
CPU 2.0时代来了？Flow PPU可使任何CPU性能提升100倍！
架构
内核
软件
性能
cpu
6月13日消息，近日芬兰著名的 VTT 技术研究中心旗下的一家科技初创公司Flow Computing宣布一则爆炸性的声明称，其推出的并行处理单元 (PPU)可以“使任何 CPU 架构的性能提高 100 倍”！
芯智讯
2024-06-18
104
0
英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元，被英飞凌等起诉专利侵权！
芯片
研发
企业
产品
设计
根据招股书显示，英诺赛科成立于2015年12月，其是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业，公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，主要产品涵盖从低压到高压（15V-1200V）的氮化镓功率器件。截至2023年12月31日，公司在全球有约700项专利及专利申请，涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。
芯智讯
2024-06-18
85
0
成本可降低数倍！EUV光源的替代方案来了！
芯片
性能
开发
同步
系统
但是现在，一个非常规的替代方案正在酝酿中。位于日本筑波的高能加速器研究组织（KEK）的一组研究人员认为，如果利用粒子加速器的力量，EUV光源的获取可能会更便宜、更快、更高效。
芯智讯
2024-06-18
92
0
传高通骁龙8 Gen 4将涨价30%，骁龙8 Gen 5将采用双代工策略
产品
苹果
芯片
性能
终端
6月13日晚间，天风国际证券分析师郭明錤发文称，2024年上半年即将量产的高通SM8750（骁龙8 Gen 4）的报价比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。
芯智讯
2024-06-18
116
0
支持2埃米量产！ASML最新路线图曝光：2030年推出Hyper NA EUV！
研发
na
工具
开发
效率
近年来，随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限，荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备，而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代，可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的High NA EUV（0.55NA）光刻机。
芯智讯
2024-06-18
70
0
英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！
芯片
性能
模型
内存
数据
对此，AMD和英特尔也在持续推出更具性价比AI加速芯片来争夺市场份额。根据最新披露的数据显示，英特尔新推出的 Gaudi 3 的价格仅为15,650美元左右，只有英伟达H100 80G版本价格的一半左右。
芯智讯
2024-06-18
78
0
OpenAI自研芯片又有新动作，挖角谷歌TPU团队
openai
阿里巴巴
设计
芯片
研发
报道称，OpenAI计划将目前仅有数人的芯片研发团队扩大至数十人，并且几乎所有新招募的研究人员均为谷歌TPU团队的前员工。谷歌的TPU是专为机器学习和神经网络计算而设计的专用处理器，以其出色的运算性能和能源效率著称，目前已经发展到了第六代。
芯智讯
2024-06-18
70
0
AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光：多核性能提升25%！
性能
amd
测试
内核
芯片
在本月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“锐龙（Ryzen）AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，网上曝光了锐龙AI 9 HX 370的多项基准测试数据，其中CPU-Z多核成绩相比上代的旗舰芯片Ryzen 9 8945HS性能提升了高达 25%。
芯智讯
2024-06-18
148
0
性能优于RTX 4090！摩尔线程千卡智算集群助力国产大模型训推
性能
测试
集群
模型
线程
2024年5月，摩尔线程与智谱AI开展了新一轮GPU 大模型适配及性能测试，包括大模型推理以及基于夸娥（KUAE）千卡智算集群的大模型预训练。测试用相关大模型来自智谱AI基座大模型及其开源版本。
芯智讯
2024-06-18
118
0
详解高通骁龙X处理器：Oryon CPU和Adreno X1 GPU有何优势？
芯片
缓存
cpu
gpu
架构
在近 8 个月前该公司在最近的 Snapdragon 峰会上首次详细介绍了 SoC，并在随后的几个月中多次披露了性能后，Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的发布即将到来。这些芯片已经发往高通的笔记本电脑合作伙伴，首批笔记本电脑将于下周发货。
芯智讯
2024-06-18
244
0
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
数据
6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
芯智讯
2024-06-18
90
0
3D NAND原厂技术比拼，哪家垂直单元效率更高？
数据
效率
芯片
存储
产品
近日市场研究机构Techinsights对于三星、SK海力士/Solidigm、美光、KIOXIA/WD、YMTC的200层以上的3D NAND Flash进行了对比分析，发现三星的垂直单元效率 (VCE，vertical cell efficiency) 是最高的。
芯智讯
2024-06-18
76
0
英特尔首款Xeon 6处理器上市：最高144个E核，能效提升66%！
解决方案
数据中心
网络
性能
工作
2024年6月6日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强® 6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上，英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6（Xeon 6）处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。
芯智讯
2024-06-07
105
0
英特尔携14家日企租用夏普面板厂，或为研发玻璃基板封装技术
研发
工作
数据
数据中心
芯片
6月6日消息，据日经新闻报导，英特尔近期和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，一方面英特尔和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得额外的租金收入。
芯智讯
2024-06-07
98
0
高通CEO确认将重回服务器芯片市场，采用Nuvia自研内核
服务器
内核
数据中心
芯片
性能
6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返服务器芯片市场的传闻。
芯智讯
2024-06-07
63
0
恩智浦携S32 CoreRide及5nm芯片方案：引领软件定义汽车新时代！
芯片
硬件
汽车
软件
系统
全球汽车产业正加速迈向电动化、智能化、联网化，软件定义汽车已经成为业界共识，在此背景之下，作为全球领先的汽车半导体公司，恩智浦（NXP）于5月29日在杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布了全新S32 CoreRide开放平台及基于5nm的解决方案，加速推动软件定义汽车的演进。
芯智讯
2024-06-07
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