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你还记得CMOS的工作原理吗
硬件开发
CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学名为互补金属氧化物半导体。
用户2760455
2023-03-08
797
0
集成光学材料的学习
多年前有幸进入浙江大学戴道锌教授课题组学习，虽然只是短短的3个月，学到的知识颇多，戴教授在光电子专业做出了很多不俗的成绩。以下节选他的部分课件学习一下集成光学材料。
用户2760455
2022-11-16
443
0
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
硬件开发
高性能计算
实际上，Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的论文《Cramming more components onto integrated circuits》；Gordon Moore 在本文中不仅提出了著名的摩尔定律，同时也指出“用较小的功能构建大型系统更为经济，这些功能是单独封装和相互连接的”。
用户2760455
2022-11-16
1.1K
0
国内半导体的寒冬是不是要来了
硬件开发
美国芯片与科学法案说白了就是约束芯片公司，有项目放在美国做，给钱减税供地，你要是敢卖给zg，那就是吃里扒外，有点像几十年前搞日本。
用户2760455
2022-11-16
332
0
光有源模块组装过程及激光器的应用
腾讯云测试服务
定义：将输出光输入到示波器的垂直放大器，把产生水平扫描的锯齿波周期与码元定时同步，则在示波器屏幕上可以观察到类似人眼的图像，称为眼图。
用户2760455
2022-11-16
693
0
如何选择光刻胶剥离液
光刻作为IC制造的关键一环常常被人重视，但是光刻胶最后都是作为牺牲层被去掉的，如何快速、干净的去除工艺后的光刻胶是一个经常被疏忽的问题，但是很重要，直接影响了产品质量。
用户2760455
2022-11-16
2.2K
0
钙钛矿LED
钙钛矿材料最早是从事压电材料研究的时候接触到。钙钛矿最早最多研究的是GaTiO3，所以中文直接喊钙钛矿材料。
用户2760455
2022-11-16
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0
GaN芯片工艺
机器学习
神经网络
深度学习
人工智能
GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。
用户2760455
2022-11-16
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0
OPPO手机被禁止在德国销售，包括一加
手机
据欧洲媒体《JUVE Patent》报导，上周，诺基亚（Nokia）在德国起诉OPPO及其子公司OnePlus专利侵权的诉讼案正式宣判，诺基亚赢得了专利诉讼，oppo有关的手机全部下架了。
用户2760455
2022-11-16
588
0
什么是Chiplet技术，为啥突然热起来了
硬件开发
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么：
用户2760455
2022-11-16
1.6K
0
光刻胶的成分和光刻原理
copy
photo
最近有人问我光刻胶曝光的原理和正负光刻胶的主要组分是什么，我也只是知道是这么一回事，但是里面包含许多专有名词还是挺拗口的，反正我是不想去记它。
用户2760455
2022-11-16
2.6K
0
什么是共晶焊和回流焊
硬件开发
做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。
用户2760455
2022-11-16
1.4K
0
激光芯片的老化和测试
硬件开发
腾讯云测试服务
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。
用户2760455
2022-11-16
1.5K
0
IPA的半导体车间的应用
硬件开发
在ResearchGate上看到有印度小伙问关于IPA的问题，感觉大家的讨论还挺有意思，我们也聊扯一下IPA的应用。
用户2760455
2022-11-16
1K
0
如何去除光刻胶
min
光刻胶在做完后续成形工艺之后，PR就不需要了，而且还要去除的很干净，减少多后续工艺的影响。
用户2760455
2022-11-15
1.4K
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TO9和激光芯片AR面
硬件开发
激光芯片有AR（增透膜）和HR高反射膜，出光面都是从AR面出来，封装的时候AR面也要露出热沉一段距离，防止P面被脏污。
用户2760455
2022-11-15
884
0
半导体模拟芯片
硬件开发
企业
所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片就是集成的模拟电路，用于处理模拟信号。如图1所示，物理世界的温度、热度、压力、声音等外界信号经传感器转化为电信号，这些信号大多为模拟信号，无法被数字系统识别和处理，只有通过模拟芯片构成的系统进行采集、放大、滤波等处理。处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。
用户2760455
2022-11-15
310
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Vcsel芯片和制作流程
db
但凡说到激光器，人们必须提及Vcsel，也就是垂直腔面发射激光器：Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser。
用户2760455
2022-11-15
932
0
SemiconductorOptoelectronics
用户2760455
2022-11-15
200
0
GaAs Thin Wafer的强度提升探究
process
surface
上几天研究了一下GaAs的抛光，其实化合物半导体的抛光都会面临薄晶圆强度小，晶圆有着天然的解离镜像，容易裂片的问题。
用户2760455
2022-11-15
654
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