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博捷芯划片机

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QFN、DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一

QFN、DFN封装是一种先进的封装形式，即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：

博捷芯划片机

2023-07-24

3310

划片机之半导体MiniLED/MicroLED封装技术及砂轮切割工艺

对于MiniLED和MicroLED的封装技术，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工艺，还有一些新的封装技术，例如：

博捷芯划片机

2023-07-06

2060

划片机:QFN封装工艺流程揭秘及芯片切割分离技术及工艺应用

在QFN封装工艺流程中，划片切割是非常重要的一步。切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。主流的划片设备有来自国产博捷芯品牌，可以提高划片效率和质量。

博捷芯划片机

2023-06-27

4680

MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术

总之，MiniLED工艺发展和切割技术的进步为MiniLED背光基板的生产提供了更好的支持，推动了MiniLED背光基板在平板显示器等领域的应用。

博捷芯划片机

2023-06-16

2040

晶圆切割提升晶圆工艺制程，国产半导体划片机解决方案

晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题，国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。

博捷芯划片机

2023-06-05

1520

博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式

单次划片，即一次完全划片硅片，切割深度达到UV膜厚的1/2，如下图所示。该方法工艺简单，适用于切割超薄材料。但刀具在切削过程中磨损严重，切削路径边缘易产生崩刃和毛刺。由于磨削力的影响，材料的表面和亚表面容易产生裂纹等缺陷。

博捷芯划片机

2023-03-28

3470

BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序

半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里，我们引见传统封装（后道）的八道工艺。

博捷芯划片机

2023-03-25

4070

【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料

树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。

博捷芯划片机

2023-03-15

1890

划片机在切割不同产品时，如何正确地选择划切刀？

划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。

博捷芯划片机

2023-03-07

5180

芯片尺寸越做越小，晶圆划片刀的选择至关重要

随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。

博捷芯划片机

2023-03-07

6380

博捷芯划片机在测高过程中发生异常如何自查

取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是否连接正确。两根碳刷信号线连接于主轴后方两根碳刷座上。两根底座信号线分别连接于底座上。如果连接紧固，则检查主轴碳刷是否磨损过度。两根碳刷中若有一根不能和主轴轴芯接触，都会引起此故障。确认碳刷磨损过多后更换碳刷即可解决问题。

博捷芯划片机

2023-03-06

2940

划片机的两种切割工艺

划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。目前，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割。

博捷芯划片机

2023-03-03

6310

博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点

目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

博捷芯划片机

2023-02-27

4460

博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用

随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架，谈及未来LED封装发展趋势， EMC支架无疑是封装产业的一大焦点，EMC、SMC封装会成为未来趋势。EMC是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用环氧树脂的EMC封装，可实现大规模生产，降低生产成本，设计也可以更加灵活。EMC在某些特定领域有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。对行业未来发展趋势，封装技术的不断发展，加上价格持续下滑，将带动LED照明时代的来临。

博捷芯划片机

2023-02-21

2720

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