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2026 年 06 月 17 日文章目录
ECTC 2026 Furukawa:支撑下一代硅光CPO的8×23dBm超高功率UHP ELSFP模块
ECTC 2026 A*STAR:88×52mm超大RDL-first扇出中介层组装工艺实现HPC+HBM+光子芯粒异构集成
ECTC 2026 Intel重磅:玻璃耦合器+扩束连接器detachable端面耦合CPO架构
ECTC 2026:京瓷发表硅光CPO宽温域光耦合成果,实现0~70℃全温域32Gb/s无误码传输
2026 ECTC:Nvidia联合Lumentum报道面向共封装光互连的DWDM CW-DFB-SOA激光器阵列设计与封装
Flexcompute:基于通用大模型Agent的自主端到端光子学设计
Lightmatter InterConnect 2026:AI的未来由光驱动
imec新一代微转印技术:200mm晶圆级预图案化铌酸锂-硅光子异质集成
DesignCon 2026 | Luxshare:224G/448G共封装铜互连架构全技术解析
imec 300mm硅光平台基于微透镜/聚合物的大容差扩束垂直耦合技术
OCP EMEA 2026:Open AI Fabric——模块化光子交换的MHS参考架构
OCP EMEA 2026 TE Connectivity报告:浸没式液冷时代的高速互连信号完整性
DesignCon 2026 :PCIe 7.0高速互连PCB技术突破性进展
TE×Semtech联合验证:448G PAM6有源铜缆ACC互连突破1.75米传输距离
OCP EMEA 2026 imec报告:硅光子+3D集成,突破AI计算晶圆级光互连的终极瓶颈
OCP 白皮书:OCS光交换技术、部署与未来全景解析
展望2026发展新趋势 一一快速调整,适应K型分化消费(六)
OCP EMEA 2026住友演讲:多芯光纤破解AI网络密度难题
2026,回到初心,蓄势待发:当理想照进现实,价值即可兑现,一步登顶
基于极化薄膜BTO的1.15 Tbps速率传输80km的双偏振IQ相干调制器
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