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Android FFmpeg系列13--升级到6.0

NDKMediaCodec,编译出现上面的错误也挺符合预期的,所以我们直接改用最新的NDK r26版本(使用最新工具不出意外的必定是要踩坑的,我们根据错误提示一个一个修复就行) 第一个大问题是找不到对应abi的ar、nm...found 因为我们暂时不关注Vulkan,所以编译的时候禁用该能力或者关掉vulkan beta extensions --disable-vulkan \ --extra-cflags="-Os -fpic...toolchains/llvm/prebuilt/darwin-x86_64 #配置交叉编译环境的根路径 SYSROOT=$TOOLCHAIN/sysroot #NDK新版本使用llvm-ar, llvm-nm...- CROSS_PREFIX_CLANG="$TOOLCHAIN/bin/aarch64-linux-android$API" OPTIMIZE_CFLAGS="-march=$CPU" OUTPUT=...cross_prefix_clang=$CROSS_PREFIX_CLANG- \ --cross_prefix_llvm=$CROSS_PREFIX_LLVM \ --extra-cflags="-Os -fpic

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22nm 与 28nm 工艺的比较

今天有朋友问我,22nm比28nm面积小多少。我说30%吧。他说,这么小?我说,30%都说多了。 ? 注:以下资料来自公开信息,仅做一个与28nm大致的比较。...2 与28nm相比,功耗更低,性能更强。还能通过正负偏压来进行功耗和性能的这种,但是采用偏压的话也不是没有成本。要有额外的IP来提供偏压所需的正负压。...HKMG, as well as performance equivalent to FinFET 与28nm相比,更大的优势在于功耗和性能。...end 综上, 相较于28nm,优势在于性能和功耗。面积的下降有限,约为20%。 mask层数减少。从成本上并不一定比28低,这个还要看能拿到的晶圆的价格。...如果采用22nm的话,工艺可能很难在提高。即使GF的12nmFDX研发成功,基本上这个工艺也就到头了。

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CC++生态工具链——gccg++编译器使用指南

三,常见代码文件后缀名 (1)目标文件: xxx.o, 操作系统:Linux, Mac xxx.obj, 操作系统:windows (2)二进制文件: xxx(没有后缀名), 操作系统:Linux,...FreeBSD, xxx.exe, 操作系统:windows xxx.hex,操作系统:嵌入式系统 (3)共享库文件,也叫动态库文件: xxx.dll, 操作系统:windows xxx.so, 操作系统:Linux...创建动态库的时候,可以传-shared和-fPIC参数,-fPIC参数用于编译阶段,用来生成位置无关的代码。...默认的动态库搜索路径/usr/lib 实用程序:ldd 和 nm ldd:列出依赖的动态库 nm:查看动态库/静态库中的函数 六,gcc/g++命令常见参数 命令格式 gcc [-c|...-ansi暗示-fno-asm -fPIC / -fpic #让编译器的代码和位置无关,让代码逻辑不使用绝对地址,只用相对地址,方便文件加载 -nostdinc #使编译器不再系统默认的头文件目录里面找头文件

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eclipsecdt:-fPIC引起的线程局部变量(__thread)的SIGSEGV异常问题

中关于-ftls-model选项的说明 -ftls-model选项用于指定tls变量的访问模型,引起我关注不是如何用它来设置tls-model,而是说明中的最后一行文字(如下图红框标):如果指定了-fpic...看到这里我想到了我的静态库B在编译时指定了-fPIC选项。于是我去掉-fPIC选项重新编译,再跟踪可以通过了。如下图,可以看出,没有-fPIC选项时生成的汇编代码与前面有-fPIC选项时是不一样的。...虽然到目前为止,我还不知道为什么eclipse下对-fPIC选项编译的静态库中的TLS调试会造成异常,但总算知道这个问题产生的条件,后续开发中就可以避免了。...导致SIGSEGV异常问题出现是在几个条件下都具备的情况下发生的: 1.静态库中使用__thread变量 2.静态库编译使用了-fPIC选项 3.eclipse调试跟踪静态库的代码 参考资料 《3.16

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不只2nm!日本Rapidus还计划兴建1nm晶圆厂

社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房,除了2nm之外,还将兴建1nm晶圆代工厂。...报导指出,Rapidus将基于IBM的2nm制程技术,研发“Rapidus版”制造技术,计划在2025年试产逻辑芯片,2027年开始进行量产。...2(第2栋厂房)”将生产2nm之后的新一代(1nm等级)的产品。...Rapidus公司发言人表示,Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元(约合人民币2555亿元)。...另外,在技术来源方面,Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系,双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发,而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。

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