芯片的封测：功能、内容和制程（Video）
芯片的封测：功能、内容和制程(Video)
EDITED BY: FORCEINSTITUTE
【摘要】
封装设备：晶圆减薄机、晶圆划片机、引线键合机…
测试设备：分选机、测试机、探针机...
半导体封装制程(Video)
Intel封装厂参观(Video)
集成电路封装实现的四大功能：
集成电路测试的主要内容：
国内封测产业链：
全球封测产业链：
国内厂商在半导体前道设备领域加速突破
国内厂商在半导体封装设备领域加速突破
国内厂商在测试设备领域加速突破
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- 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20230324A00LE800?refer=cp_1026
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