芯片封装基本流程

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-11 07:23 发表于北京

磨片—划片—装片—球焊—包封—后固化—电镀—打印—冲切成型—测试—包装—入库。

磨片—将芯片的反面（非布线的一面）根据工艺标准，客户要求或一些特殊要求磨去一层，使芯片的厚度达到要求。

划片—用划片刀（或其它手段如激光）在圆片上的划片槽中割划，使整个大圆片分割成很多细小的晶片（单个芯片），以利装片。

博捷芯晶圆划片机

装片—将已划好片的大圆片上的单个芯片用吸嘴取下后装在引线框的基岛上。此时芯片背面上须用粘接剂粘在基岛上。

球焊—用金丝（在一定的温度，超声，压力下）将芯片上某一点（压焊区）与引线框适当位置（第二点）相连。

包封—用树脂体将装在引线框上的芯片封起来，对芯片起保护作用和支撑作用。

后固化—使包封后的树脂体进一步固化。

电镀—在引线条上所有部位镀上一层锡，保证产品管脚的易焊性。

打印—在树脂体上打上标记，说明产品的型号和其它相关信息。

冲切成形—将整条产品切割成形为单只产品。

测试—筛选出符合功能要求的产品。

包装，入库—将产品按要求包装好后进入成品库。待机发往客户。

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