展商推荐丨德中（深圳）激光智能科技有限公司

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展商700+，同比上届增加260%

2023年5月23-25日，CMM电子制造自动化＆资源展联合广东智博会暨华南机器人展IARS，三展同期，全力打造新技术、新应用、新场景的最新智能制造平台。

德中（深圳）激光智能科技有限公司

公司简介

德中成立于1998年，属中德合资企业， 20余年来专注高端设备开发、生产，主要产品有激光材料微加工(激光精密切割）、激光分板、激光钻孔、激光打标、激光焊接、3D/2D AOI、3D SPI、SMT/FPC AVI检测设备、高速点胶机、异形插件机、半导体清洗机、晶圆植球机、晶圆排片机以及高端电子设备，并提供相关设备租赁业务，2016年公司变更为股份制公司登陆新三板。

主要产品

在线激光分板机

支持离线/在线/单平台/双平台，紫光/绿光、纳秒/皮秒；

满足2mm以下硬板/软硬结合板/软板分板，切割精度±25um;

设计紧凑、无应力、无毛刺、无粉尘，标配CAM7.5软件；

适用手机、手表、TWS、3C、智能家居、汽车电子等。

激光打标机

可提供单面/翻板/单头双轨/单面双头双轨/双面双头单轨/双面双头双轨；

可搭载二氧化碳/紫光/绿光/光纤激光器；

最小可镭雕0.8*0.8mm二维码；

无应力、无耗材，使用成本低。

全自动异形插件机机

快速编程、智能视觉识别系统、易操作界面；

高精度、高速度、高稳定性；

插件精度：±0.025mm；

插装速度：0.6秒/元件

AI 3D SPI

1200万/2100万相机+第三代3D投影头，可实现0.3秒/FOV；

标配双3D投影系统，实现无阴影检测；

标配Z轴+远心镜头，适应FPC及变形量±5mm板；

高精度、高可靠性、高重复性。

AI 3D AOI

200/2100万进口相机+第三代投影头，0.4秒/FOV；

多角度光源+远心镜头，完美对应FPC及镜面元件检测;

4/8/12路3D投影系统，实现完全无阴影检测；

满足晶圆/IGBT/金线/铝线/SMT/DIP 3D检测；

配合独有AI算法，直通率可达95%以上；

标配Z轴，可选配侧面相机。