美、日、荷三方芯片禁令出炉：国产14nm以下芯片只能靠我们自己

大家都知道，作为全球数字化信息的基础，芯片可以说无处不在。然而，由于起步较早，美国在芯片领域拥有绝对的话语权。这不仅给美企带来了丰厚的收益，也使其在全球科技产业中处于优势地位。

据数据显示，2022年全球芯片产业规模达到了6000亿美元，其中有一半市场份额被老美占据，而中国恰恰是全球最大的芯片进口市场。

也正是因为如此，老美心里非常清楚，一旦让中国在半导体领域实现自给自足，那么以芯片出口为主的美芯片市场就有可能面临“灭顶之灾”。

为了能够继续收割世界财富，近几年来老美开始疯狂升级芯片禁令，甚至还把华为、龙芯等中国头部企业列入“实体清单”。最让人感到气愤的是，美国还拉拢、胁迫日、韩、荷兰等地区签订所谓的“四方联盟”和“三方协议”。

就在去年十月份，美国发布了历史上最严格的禁令，禁止使用了美设备和技术制造的某些芯片出货给中企，其中包括AI芯片、DRAM存储芯片和闪存芯片等。

进入2023年后，为了确保芯片禁令得以执行，并防止日本和荷兰偷偷向中企出口芯片制造设备，老美又催促日本、荷兰尽快实施三方协议，试图将中国芯片产业围堵个水泄不通。

于是我们看到，在今年四月份，日本公布了对华半导体禁令清单，限制了23种半导体设备的出口。据悉，该禁令极其严格，不仅针对先进工艺进行限制，甚至包括了那些既适用于14nm又适用于45nm的设备。可以说，日本的限制程度甚至超过了美国。

同样地，近期荷兰也发布了半导体限制令，该禁令将于2023年9月1日起正式生效。它类似于日本的限制措施，全面封锁了14nm及以下的半导体设备和软件，中企采购这些设备需要获得许可证。但明眼人都知道，许可证的发放对中企来说难于登天。

不得不说，这一系列的制裁措施，把中国芯片产业推到了风口浪尖之上，同时也将引发全球范围内的关注和热议。

要知道，半导体起源在美国，其掌握了大量的关键核心技术。而日本和荷兰也手握着大量的半导体设备和材料。三者联合起来形成了一道密不透风的技术壁垒，相当于垄断了全球超过90%的EDA软件、半导体材料和设备市场。

所以，摆在中国芯片产业面前的道路只有一条，那就是放弃一切幻想，而且还要自力更生，无论是EDA等软件，还是光刻机等设备，再或者是光刻胶等材料，我国都必须进行全方位的自主研发。

事实证明，在国家与国家的竞争中，科技显然还是有国界的，而且还很深。中国必须加大投入，加强创新能力，并提高研发水平，只有这样才能实现芯片产业的进一步突破。当然，这需要时间、努力和多方支持。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

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