“云天天书”大模型亮相2023世界人工智能大会

文章来源：企鹅号 - 财联社

【“云天天书”大模型亮相2023世界人工智能大会】《科创板日报》6日讯，在2023世界人工智能大会上，云天励飞首次披露大模型“云天天书”。该大模型包含三个层级分别为通用大模型、行业大模型和场景大模型。此外，云天励飞还展示了新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片。该芯片于2022年底成功流片，采用国内先进工艺，支持多芯粒扩展的Chiplet技术。