成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工通线

集微网消息，9月8日，成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工通线。

成都高新区电子信息产业局消息显示，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装。

成都万应微电子有限公司成立于2021年，是成都高新区“岷山行动”首批重点引进的微电子先进封测企业，并在政府支持下，成立“岷山微电子先进封测技术研究院”。该公司重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务。

2022年，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到410.4亿元，芯片设计营收突破百亿元，营收过亿企业达26家。