亚光科技(300123.SZ)：目前在单片集成电路设计、系统级封装(SIP)设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果

格隆汇11月3日丨亚光科技(300123.SZ)于2023年11月2日召开业绩说明会，就“公司在电子市场未来的规划有哪些?在湖南电子市场有哪些方面的发展？”，公司回复称，公司将准确把握军工电子发展小型化、国产化两大趋势，强调自主可控，积极拓展新技术路线，开展战略预研。目前在单片集成电路设计、系统级封装(SIP)设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果，新产品进入市场推广应用阶段，为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础。在湖南，借助国防科技大学、中南大学等高校的科研优势提升公司微波电子研发设计能力。