美国芯片企业100亿美元烂尾项目，被中企接手，造40nm芯片

美国芯片企业100亿美元烂尾项目，被中企接手，造40nm芯片

众所周知，中国拥有世界上最大的芯片市场，中国的芯片市场占到了全球的三分之一左右。

不过，毋庸置疑的是，尽管中国市场庞大，但是本土的芯片制造技术却并不先进，产能也并不高，所以很多代工厂都将目光投向了中国大陆。

2017年，美国芯片代工企业格芯半导体计划在成都建立一座12英寸的晶圆工厂，主要生产终端、物联网、智能设备和汽车电子等领域的芯片。

在第一期工程中，中芯投资了5.4亿美元，随后成都高新区投资了5.5亿美元，总投资额11亿美元，成为西南地区首条12英寸的晶圆生产线，引起了业界的热烈反响。

但到了后期，由于中芯和成都高新产生了分歧，加之美国方面的打压，导致中芯项目进展不顺，成为了国内著名的芯片烂尾项目。

其间，成都高新还将中芯国际告上了法庭，最后成都当地投资了70亿元，以满足成都中芯国际的需求，为其提供厂房、配套设施以及研发、运营、物流等方面的支持。

后来又有报道说，格芯科技公司花费了3400万美元（约合2.2亿元人民币）办成的案子，却被拒之于千里之外，令人唏嘘不已。

前段时间，又有报道说，这个大名鼎鼎的“烂尾”芯片项目的受益方华虹集团，同样是一家芯片代工企业。

华虹在全球排名前十的芯片代工企业中，排名第六；而华虹则是中国大陆仅次于中芯国际的第二大芯片代工企业。

项目正门处已更换了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标志，标志着华虹集成电路（成都）有限公司正式落户于此，首期投资228亿人民币的华虹集成电路（成都）有限公司正式成立。

根据媒体的消息，华虹正在建设一座12英寸的工厂，目前正在进行40nm和45nm的制程，未来可能还会进行升级，各位对此有什么看法？

根据该机构的预测，到2023年，中国大陆晶圆产能将达到全球最高水平，达到29%，未来仍将持续成长，至2027年，中国大陆已有成熟的芯片生产能力，占全球百分之三十三，较少依赖国外产能，华虹自然也在走这条扩张之路。