2月18日,广东省高质量发展大会在深圳召开,粤芯半导体技术股份有限公司总裁及CEO陈卫在发言时介绍,粤芯半导体将主动响应工业和汽车芯片市场的需求,加快推动粤芯三期项目建设,力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上,确保三期2024年建成投产。同时加快四期项目规划和申报,在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。此外。企业还将提前布局硅基光电子特色工艺,紧盯国际趋势,加强前瞻性特色技术开发。(21世纪经济报道)
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