芯片贴装材料，预计2029年达到7.8亿美元

芯片贴装材料全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球芯片贴装材料市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球芯片贴装材料市场规模将达到7.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.9%。

全球芯片贴装材料市场前20强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

全球范围内芯片贴装材料生产商主要包括Alpha Assembly Solutions、SMIC、Shenzhen Weite New Material、Indium、Sumitomo Bakelite、Shenmao Technology、Henkel、AIM、Kyocera、Nordson EFD等。2021年，全球前十强厂商占有大约56.0%的市场份额。

以上数据参考QYResearch出版的市场调研报告《2023-2029全球与中国芯片贴装材料市场现状及未来发展趋势》，我们为客户提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务，尤其是化工和机械领域构筑了为客户解决统计局、海关、协会等官方单位无法统计到的细分产品数据，这也是在行业内始终处于不可动摇的专业优势的理由所在。