氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品

氩离子抛光技术，也称为CP（Cross-Sectional Polishing，截面抛光）技术，是一种利用氩离子束对样品表面进行精密抛光的工艺。以下是对这项技术的进一步阐述：

技术概述：氩离子抛光技术通过精确控制的氩离子束对样品表面进行加工，实现平滑无损伤的抛光效果。 该技术能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。

应用领域：经过氩离子抛光的样品适用于多种高精尖的分析技术，如扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、扫描探针显微镜、能量色散X射线光谱（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极荧光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等。

CP截面抛光技术的多样性：CP技术不仅适用于LED产业，还广泛应用于其他材料的样品制备，包括但不限于钢铁、地质、油页岩、锂离子电池、光伏材料、陶瓷、金属（包括氧化物和合金）、高分子、聚合物、薄膜、半导体、EBSD样品、生物材料等。该技术特别适用于对大面积、表面敏感或能量敏感的样品进行制备，能够实现平面抛光与截面抛光，满足不同材料类型的分析需求。

技术优势：氩离子抛光技术提供了一种非破坏性的样品制备方法，避免了传统机械抛光可能带来的样品损伤和形变。通过精确控制抛光过程，可以获得更高质量的样品表面，从而提高成像和分析的准确性。

总结而言，氩离子抛光技术是一种高效的样品制备工艺，它通过提供高质量的样品表面，为各种材料的微观结构和成分分析提供了强有力的支持。金鉴实验室等专业检测机构的采用，进一步证明了这项技术在提升产品质量和推动产业发展中的重要作用。金鉴有3台氩离子切割抛光设备，都配备温控液氮冷却台。

氩离子抛光/CP截面抛光切割制作样品，能够针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到100K时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。

研磨抛光和氩离子抛光/CP截面抛光对比

1.  从适合于不同样品的角度分析

氩离子抛光仪/CP截面抛光仪适用于各类样品，能够用于制备软硬材料不同的材料，而机械研磨抛光只能用于制备硬度有均一的样品，详见下图：

2.  从抛光样品的效果角度分析

由于氩离子抛光技术/CP截面抛光技术是利用氩离子束对样品进行抛光，氩离子束作用精准而柔和，因此可以获得表面平整光滑、划痕损伤少、界限清晰的样品。而机械研磨抛光制备出来的样品表面粗糙不平、坑坑洼洼、划痕损伤多、界限不清。

氩离子抛光/CP截面抛光应用示例

锂电池石墨负极片截面抛光

芯片电极截面抛光

LED金属支架镀层截面抛光

线路板铜层截面抛光

线路板盲孔截面抛光

线路板盲孔截面抛光

金属结合处平面抛光

线路板盲孔平面抛光

正极材料颗粒截面孔隙观察

柔性显示屏孔洞缺陷观察

线路板通孔裂缝观察

穿戴式显示屏孔洞缺陷分析

LED芯片结构分析

键合球与芯片电极结合效果观察