三星电子坚定立场：芯片业务不分拆，未来发展如何布局？

【ITBEAR】三星电子会长李在镕近日公开表态，针对外界关于公司是否将分拆代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的猜测，他给出了明确的否定答案。李在镕强调，三星对这两项核心业务充满信心，目前并无剥离计划。

然而，在谈及位于美国得克萨斯州泰勒市的芯片工厂时，李在镕坦承工厂建设面临了不小的挑战，其中包括国际政治局势的变动以及当地选举带来的影响。

业内分析师指出，受市场需求低迷影响，三星的代工芯片制造和逻辑芯片设计业务正承受着巨大的财务压力。去年，这两块业务已造成高达3.18万亿韩元的营业亏损，而今年预计亏损额将达到2.08万亿韩元。

这一连串的财务数据，无疑让外界对三星电子的未来发展持谨慎态度。