俗话说,“重赏之下必有勇夫”,这句话一点也没错。
而作为“逐利者”,富士康就是“重赏”的坚定追随者,从赴美建厂到赴印投资,郭台铭从不缺席。在中美芯片之争开启后,富士康就开启了满满“离中”之路。为了获得美、印的百亿资金补贴以及减免税收等红利,富士康身先士卒,全力支持。
事实上,赴美建厂本就让富士康栽了跟头,吃到了苦头,但郭台铭并未醒悟,在印芯片激励方案发布之后,富士康就在第一时间赴印洽谈,最终和韦丹塔公司达成了合作,豪掷195亿美元用于在印建立芯片工厂。
毫无疑问,195亿美元的大手笔在整个印芯片领域都是数一数二的存在,这么大的投资项目,不仅能够提升印度芯片制造的实力,还能给当地提供数以万计的工作岗位,这对于印当局来说也是一个百利而无害的事情,而对于富士康这样的“金主”,按理说也应该受到优待。
但让人没想到的是,富士康在第一步就被“卡”了,其提交的芯片项目议案被直接拒绝了。本以为是韦丹塔的财务状况不给力,但尽管富士康换了新的合作伙伴,依然被拒之门外。近日,印度正式宣布了新的消息,外媒纷纷感叹,郭台铭心都碎了。
区别于富士康多次被拒,力积电相当于白白“捡”了一家工厂。根据印度方面的消息,本土巨头塔塔集团和力积电达成了协议,将会在印度本土打造一座12nm的晶圆厂,总投资金额预计在110亿美元,而这部分的投资由塔塔集团以及印官方负责,力积电不需要花钱投资,只需要提供技术支持就可以了。更更更戏剧化的是,力积电并没有主动寻求这次合作,而是印方多次主动邀约才促成了这次的合作,这就和富士康的“热脸贴冷屁股”形成了鲜明的对比。这究竟是为什么呢?
其实很简单,这就是专业和业余的区别。可能很多人都注意到了,印方是要建立晶圆厂,但富士康有啥?除了钱,啥也没有,它根本就不是芯片制造赛道的。富士康之所以想要进入这个赛道,无非是想要分一杯羹罢了。但印方缺的是技术,并非资金,从这个方面就能知道,富士康还不够格。
尽管印方这次也拿出了诚意,并且投入了超百亿美元的资金,但这次的合作能否顺利,现在还不好说。毕竟很多世界级巨头企业在印投资都踩了“坑”,再加上当地著名的“罢工文化”,很可能会出现一些变数。
但从这件事情咱们也能够悟出一个道理,有核心技术在手,才有谈判的筹码。所以说,中国科技企业的当务之急就是要加强自主研发,加快科技创新,将更多的自研核心技术握在手里,才能更有底气,无惧挑战和“卡脖”。对此,你怎么看呢?欢迎评论留言!
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