(1)
有号友说他以前学习模电的时候,对着空气,能把书中的内容讲出来。
这种方法,听起来就很有效,当然看到他本人对理论知识的熟悉程度,就更加佐证了这一点。
虽然这种方法费时又费力,但是有用啊。
以下这篇,争取不看课件和视频,试一下。
(2)
对于任意一种材料,都有一个电阻率,这是材料的固有特性。若有一个长方体,那么这个长方体的电阻=电阻率*长度/面积=电阻率*长度/(宽度*厚度)=电阻率/厚度*(长度/宽度)。
所以,当这个长方体的厚度固定的时候,可以通过改变宽长比,来改变这个长方体的电阻值。
那材料的电阻性的不同,可以把材料分为半导体,导体和绝缘体。
半导体,导体和绝缘体,这三者的不同点,如果在能带图上反应出来的话,一个是带隙的大小,还有一个是自由载流子的数量。
(3)
那能带图又是咋来的呢?
这得从电子绕原子核运动时的轨道半径和动量的离散化说起。
量子力学中,电子的运动符合波粒二象性,从波的角度来看,为了保证电子能稳定地在轨道上运行,需要电子轨道所在的周长等于德布罗意波长的整数倍。从粒子的角度看,原子核对电子的库仑力,是电子做圆周运动的向心力。而德布罗意波长,又等于普朗克常量/动量。
这三者联合起来,以最简单的氢原子为粒子,列出等式,然后等式之间交叉代入,可以得到电子的动量和轨道半径与n的关系式,而n是正整数,所以电子的动量和轨道半径都是离散化的。
(4)
不过,电子的轨道半径和动量也不是一直都是离散的,比如说自由电子就是连续的。与自由电子对立的就是受束缚的电子。
电子的能量=电子的动能+电子的势能,所谓受束缚,就是电子的动能没有强大到能挣脱电子的势能的束缚,而电子的势能是负值,所以电子的能量是负的。
也就是说,只有电子的能量E<0的时候,电子的轨道半径和动量才是离散化的,对应着电子的能量也是离散化的。
(5)
因为泡利不相容原理,两个离的很远的相同的原子,其相应轨道的电子,也只能拥有相似的能级,而不可能是完全相同的能级。所以,当把两个原子的距离拉近的时候,电子的能级就从原来的能级分裂成两个紧密相连的能级。
固体的原子很多很多,所以当很多原子聚集在一起的时候,原来的能级就变成很多紧密相连的能级,这个时候称之为能带。
(6)
文献[1],用C原子画了一个能级随着原子之间的距离变化的图。大概的意思是,其第一轨道中的电子的能级会成为价带的最底部的那部分,然后第二轨道和第三轨道的电子会有一个相互作用,分别成为价带的顶部和导带的底部,从而形成我们经常看到的能带图,即有导带,禁带和价带。
当T=0K的时候,导带中没有电子,价带中填满电子。但是当温度上升的时候,价带中的有些电子,会获得足够的热能,跃过禁带,到达导带,称为导带中的自由电子,而在价带中留下一个位置,即是空穴。
从上面的热激发过程来看,纯半导体,也称之为本征半导体,其电子数量和空穴数量是相同的。
(7)
为了能控制半导体中的电子和空穴的数量,需要对本征半导体进行掺杂。
半导体材料,是四族材料,最外围有4个电子,比如Si。所以在形成晶格的时候,会和旁边的4个Si原子共享电子,组成4个共价键。
而用于掺杂的材料,是三族和五族材料,最外围分别有3个和5个电子。
当用三族材料,比如B,进行掺杂的时候,即用该材料代替Si的时候,只有3个电子与周围的Si原子的电子形成共价键,而剩下一个空位,这个空位,就是空穴。这个空位,很容易被相邻的共价键中的电子填满,换句话说,空穴很容易移动。
当用五族材料,比如N,进行掺杂的时候,除了能提供4个电子与周围的Si原子的电子形成共价键,还剩下一个电子,这个电子基本不受束缚。就如文献中,将该电子与N离子类比于在Si材料中氢原子的模型,从而算得其能量约为-0.1eV,远小于Si的带隙能量1.11eV,所以很容易从供体B中挣脱出来,跃迁到导带。
(8)
掺杂过后的半导体,当温度从T=0K升高时,会有一段温度,其载流子的数量基本保持不变,这正是器件所需要的。但是当温度升高到一定程度时,此时热激发出来的电子的数量开始占主导,此时掺杂半导体也开始显示出本征半导体的特性。所以,如果想让器件在更高温度下能工作的话,还得选择带隙能量较大的材料,给电子多提供点跃迁的难度。
(9)
写完后,发给deepseek给判定一下。
嗯,这次总算没有意见不同。
参考文献:
【1】 Hajimiri,
射频系统(37本),芯片书籍(12本),运放设计视频等资料,扫码自取
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