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II ASIA-请在Hardware和Semiconductor板块投CICC-HUANG,Leping一票

如果您能参与II ASIA投票,请在科技/硬件(Tech/Hardware)和科技/半导体(Tech/Semiconductor)板块中投CICC–Huang, Leping一票。

在过去的一年,我深切的感受到科技行业已经进入后手机时代,人工智能,比特币,无人驾驶,物联网等新应用成为行业驱动的主要动力。同时,在手机红利中成长起来的中国电子制造业正在通过引入数字化,网络化,智能化技术,不断提升自己的制造水平,实现产业升级,为股东创造更高的回报。

在2018年,我们看好(1)人工智能与产业的结合所带来的商业机会;(2)汽车电动化和智能化对电子元器件行业的结构性增长;(3)以半导体,面板,5G为代表的大国重器,以及(4)制造业升级为电子制造业龙头带来的盈利水平提升机会和设备企业带来的收入增长机会。

图片来源:中金研究部

IIAsia投票方法:

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2.请您选择科技/硬件(Tech/Hardware)科技/半导体(Tech/Semiconductor)板块

3.请您在所选行业分析师投票中投CICC–Huang, Leping一票。

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  • 原文链接http://kuaibao.qq.com/s/20180120B03PPD00?refer=cp_1026
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