清溢光电：公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产

清溢光电在业绩说明会上表示，公司佛山生产基地总投资35亿元。半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等，根据客户保密协议，部分客户的信息不便透露。目前，半导体掩膜版的国产化率在10%左右，国产替代空间巨大。