地平线发布第四代“黎曼”架构，高阶智驾加速走向普惠

在今（8）日深圳举行的2025地平线技术生态大会上，地平线创始人兼CEO余凯发表了“向高同行”主题演讲，发布多项重磅技术与市场进展，核心围绕高阶智能驾驶的普惠化落地与下一代计算架构的布局，其中最引人关注的是第四代BPU架构“黎曼”的发布。

“黎曼” 具备四大核心优势：关键算子算力性能提升10倍、高精度算子支持数量增加超10倍、支持TensorVector全浮点计算、面向大语言模型优化设计使能效提升5倍，将率先搭载于征程7系列芯片，计划于2026年实现量产装车。

地平线HSD高阶智驾自11月18日量产上市以来，搭载这套智驾系统的首批车型星途ET5、深蓝L06，在两周内激活量已超过1.2万辆。基于单颗征程6M芯片的城区辅助驾驶方案即将量产上车，旨在将高阶智驾功能普及到10万元级别的大众市场。首批单征程6M城区辅助驾驶量产合作伙伴包括博世、卓驭、轻舟智航等业界重要企业。

目前，地平线征程芯片量产已突破1000万颗。未来3-5年，公司目标通过与生态伙伴合作，实现城区辅助驾驶千万套量产。

红星新闻记者 刘爱妮