中金公司黄乐平：科创板将助力AI、芯片企业加速登陆资本市场

“科创板采取更灵活的上市机制，有利于现在这一批AI企业、半导体企业加速登陆资本市场。如果AI企业上市有合理的估值，是一个很好的吸引人才的方法。”在2019世界人工智能大会期间，中金公司研究部董事总经理黄乐平接受第一财经专访指出，科创板在一定程度上可弥补中国未来发展AI所欠缺的领域。

虹软科技是首家登陆科创板的AI公司，主营业务是视觉人工智能技术的研发和应用。上海交易所总经理蒋锋在此次人工智能大会投融资主题论坛上表示，人工智能作为新一代信息技术的子领域，不仅是科创板重点支持的六大产业之一，而且推动互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合，也是科创板的重要使命之一。

他透露，截至8月29日，科创板已经受理152家企业提交的发行上市申请，其中人工智能及智能制造装备企业共26家，占受理总数的17%，拟融资额合计约200亿元。

AI的发展依赖算法、算力和数据。由于半导体产业较为薄弱，中国在算力方面明显落后美国。“一个是半导体，一个是云计算，美国在半导体行业占全球地位接近50%，更可怕的是在云计算行业，美国企业占比接近90%，这两块是我们未来发展人工智能行业所欠缺的。”黄乐平指出。

而AI企业本身也在不断探索新的商业模式。目前，软硬件一体化解决方案是AI企业在安防等领域的主要商业模式。该模式对软硬件整体实力要求高，进入壁垒相对也较高。

不过，随着安防需求逐渐饱和，AI公司需要寻找新的增长点和商业模式。黄乐平指出，很多AI企业在转变其商业模式，从一家赋能的企业慢慢变成平台企业。“商汤在做AI赋能百业，往平台型企业在转；谷歌通过提供TensorFlow AI算法框架和TPU AI专用芯片拉动其云业务；地平线等企业从提供算法授权向提供专用芯片延伸。”

与此同时，5G的发展也将助推AI加速发展。“无人驾驶在人工智能行业最有趣的笑话是，2017年我们说无人驾驶三年之后就会商用，2018年时说五年以后可以商用，2019年说十年、十五年才可以商用，很多技术我们越做越难做。”黄乐平告诉记者，这些技术单靠AI本身无法突破，需要依靠和5G的共同发展。例如，AR和VR发展多年一直未有突破，原因之一便是网络速度不够快，时延高。

据中金预计，2019年至2023年，AI+5G将有望在全球创造7000亿美金的新增产业机会。AI与5G芯片，通信、云计算基础设施，智能手机，云游戏和AR/VR，服务机器人，物联网模块及传感器，云计算，工业互联网平台，无人驾驶，PRA(流程机器人)和企业数字化是AI+5G时代的主要投资机会。