IT时代网9月1日消息,英伟达与联发科宣布深化长期合作,共同打造从边缘到云端的下一代AI计算平台。英伟达同时以35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债,这是其迄今在美国以外地区最大的一笔直接投资。联发科此次海外可转债发行总额39亿美元,英伟达一家认购占比接近九成。
按协议,联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台,帮助客户把定制化XPU处理器部署到NVLink互联的机架级AI工厂中。客户可按自身需求设计定制XPU,无需从零解决芯片与英伟达计算系统的适配,定制XPU也能无缝接入英伟达AI基础设施。
合作覆盖AI基础设施、边缘AI计算与车载三大领域。在边缘侧,双方将持续开发未来数代RTX Spark与DGX Spark电脑芯片;车载方面,联发科Dimensity Auto平台已整合英伟达AI与RTX技术,可与NVIDIA DRIVE AGX协同运作。
联发科预计今年AI芯片业务收入约20亿美元,明年目标是在全球约800亿美元的AI专用芯片市场中拿下最高15%的份额。
注:本文中包含AI辅助创作的内容。