力森诺科：中国是战略级市场

AI芯片竞争变了，材料商从幕后走到了台前。

以前拼的是把晶体管做小。现在大模型要算力，得让CPU、GPU和内存紧挨着高速传数据。这就全靠先进封装了。

封装性能，直接决定芯片好不好用。

力森诺科高管真岡朋光说，设计芯片不能先画电路再想封装。得反过来，先看封装能做到哪一步，再定怎么设计。这直接抬高了材料厂的话语权。

押注下一代面板级封装。

晶圆快装不下变大的芯片了，未来可能得换大尺寸面板。这家公司正提前建研发中心，抢这个技术拐点。

中国是它的战略重镇。

中国关键电子材料市场增速远超全球。力森诺科在中国建了26家基地，招了近3000人。面对国产替代，他们不觉得是零和博弈。毕竟造芯片得靠多种材料打配合，对手也能变成伙伴。

说白了，AI时代拼的不只是芯片本身，更是怎么把它们装在一起。