鸿海参展第二届进博会展示半导体应用实力

集微网消息（文/小山），据经济日报报道，鸿海集团昨（5）日参展第二届中国国际进口博览会，并于现场展示了其半导体应用实力。

鸿海在中国大陆投资的富士康提到，在此次进博会上，该公司展示了为加速工业互联网部署、推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品。

由于鸿海集团未来转型发展重点领域是半导体，所以此次富士康展出了ARM处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘计算芯片以及多核心智能边缘计算解决方案（BOXiedge）。

据介绍，智能边缘计算解决方案(BOXiedge)能高度整合AI加速软、硬件技术的应用；至于机器视觉芯片（TAI2581）则支持丰富的串口接口，并可实时对象侦测与追踪，能有效应用于机器视觉与图像处理。

而NB-IoT芯片（FXN2102）支持多样性的终端设备与云端互连应用；多核心边缘计算芯片（FXN3102）则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘计算应用。（校对/holly）