北京发布5G产业白皮书：重点支持6英寸碳化硅、氮化镓芯片工艺平台

近日，北京市经济信息化局发布了《北京市5G产业发展白皮书(2019年)》（以下简称白皮书），梳理了北京市5G产业下一步重点工作，重点应用到2022年年底前将形成示范效应，为北京市5G产业创新发展提供重要支撑。

白皮书是根据《北京市5G产业发展行动方案（2019年-2022年）》发展目标与当前5G产业发展最新态势编制的。2019年1月，北京市经信局印发了上述行动方案，提出实施“一五五一”工程，即“一”个突破——突破中高频核心器件技术等关键环节；“五”大场景推进“五”大典型应用；培育“一”批5G产业新业态。

白皮书介绍，在核心技术上，北京主要围绕5G功率放大器、基站基带等核心芯片、通信协议栈软件、电信网络操作系统等产业薄弱环节进行突破；在产业链核心器件上，则重点支持6英寸碳化硅、氮化镓芯片工艺平台项目，初期预计达到月加工1000片6英寸5G中高频芯片生产目标；产业生态构建上，支持企业成立联合创新中心，建设开放共赢的产业生态，充分发挥北京在集成电路和软件开发等领域的技术水平和产业规模的优势，重点打造芯片、操作系统、数据库等关键核心产品。

截至2019年10月，三大运营商在北京市已完成1.1万余个基站建设，预计年底前可完成1.4万个5G基站建设。

预计到2021年底，全球包括移动和固定宽带服务在内的5G用户将达到6.5亿，中国5G用户将达到2.4亿，全球基站部署量将超过430万个，中国5G基站部署量将超过165万个；预计到2025年全球将有650万个5G基站，28亿5G用户，其中，中国基站将超过400万个，用户也将突破10亿。

白皮书披露，未来北京将设立5G关键技术专项研发基金，重点资助与5G关键技术目标一致的项目，支持重点领域的创新平台围绕5G关键技术攻关、典型示范应用和生态模式创新等领域开展专业服务。

文稿来源：半导体投资联盟