2020年5月7日,工信部发布了《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,明确提出关于建立移动物联网相关要求。要加快推动2G/3G物联网业务迁移转网,建立NB-IoT、4G(含LTE-Cat.1)和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,引导新增物联网终端向NB-IoT和Cat.1迁移。
2020年5月7日,工信部发布了《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,明确提出关于建立移动物联网相关要求。要加快推动2G/3G物联网业务迁移转网,建立NB-IoT、4G(含LTE-Cat.1)和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,引导新增物联网终端向NB-IoT和Cat.1迁移。
新晋“网红“Cat.1诞生
全球移动物联网技术标准和产业格局的演进趋势的推动下,Cat.1的各项优势逐渐显现。Cat.1芯片及模组的不仅成熟度和集成度更高,模组的硬件架构也更简单、外围硬件成本更低,还能够在短时间内形成规模效应。此外,随着2G/3G的加速退网,国内三大运营商也开始积极引导行业用户使用Cat.1终端模组。自此,新晋“网红“Cat.1诞生。
一、EC02-SNC简介
EC02-SNC是一款支持多制式、多频段LTE-TDD/FDD/GSM/GPRS/EDGE的LTE Cat.1应用型模块。EC02-SNC物联网模块具有强大的可扩展能力,内置了丰富的网络协议,集成多个工业标准接口,并支持多种驱动和软件功能,为客户的应用提供了极大的灵活性和易集成性,可应用于如云喇叭、POS、POC、FWP等。
应用场景
车载设备
无线POS机
无线广告,多媒体
远程监控
智能抄表
移动宽带
工业自动化
其他无线终端
特点
支持多制式、多频段 LTE-TDD/ FDD/ GSM/ GPRS/ EDGE
可支持VoLTE语音,支持最高10Mbps下载速率和5Mbps上传速率
LCC封装,适用于M2M 设计
性能稳定,性价比高
CCC ROHS认证,应用场景广泛
二、EA01-S简介
EA01-S采用芯翼科技的 XY1100 芯片方案,此芯片是目前全球第一个 SingleDie 集成 CMOS PA 的量产 NB-IoT 系统的单芯片,将市场普适用商用的功率放大器,直接集成到单Die 上,是目前全球最高集成度的 NB-IoT 芯片。该产品已于2020年5月面市热销。
特点
支持B3、B5、B8频段
支持TCP、UDP、MQTT、COAP、LwM2M等协议
支持3GPP标准支持FOTA远程升级
集成了双核处理器,低功耗,双核运行快速而稳定
支持TCP与UDP数据双向透明传输
支持不同功耗模式,深度睡眠、普通睡眠、待机
Cat.1 和 NB-IoT 作为新基建的重要组成部分,在面向智能家居、智慧农业、工业制造、能源表计、消防烟感、物流跟踪、金融支付等重点领域,必将不断扩展、不断创新!
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