集微网消息(文/小山),据韩联社报道,业内人士周一表示,三星电子最早将于9月份动土建设其在韩国平泽市的晶圆工厂。
据悉,三星于6月已经在平泽市进行土地整备工作。根据平泽市官员透露,三星希望提前修建位于平泽的第三条产线“P3”,因为该公司要求地方政府或相关部门尽快颁发施工许可。
P3的建设总投资预计达30万亿韩元(约合252亿美元),将成为三星电子在平泽的最大晶圆厂。此外,三星还计划未来在平泽市再新建三座晶圆厂。
(三星平泽市芯片工厂/韩联社)
目前,三星的P1正在运营中,P2也准备在明年开始全面运作。业内人士推测P3可能在2023年下半年开始大规模生产。
与此同时,除了P1、P2、P3外,平泽市官员表示,三星正在推动加快再建三座芯片厂的计划,因为该公司最近要求平泽能确保更多用于建设的工业用水。
平泽市政府的一名官员说,“确保工业用水需要较多时间,因此三星提前采取行动,希望跟上其建设计划。据我了解,P4,P5,P6设施的建设将按计划逐步进行。”
(校对/零叁)
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