通富微电：预计未来国内客户订单规模将持续提升

集微网消息，近日，通富微电在接受机构调研时表示，公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。

通富微电表示，半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后， 业务稳定性较强且客户粘性较大， 通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前， 50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

同时， 业界意识到集成电路产业链自主可控的重要性及紧迫性，也极大加快了集成电路产业国产化的进程。公司与国内知名半导体企业展开密切合作， 2021 年上半年中国境内营收占总营收的比重为 28.74%，与 2020 年上半年该指标同比，上升了 8.25 个百分点；造成上述变化的主要原因是，中国境内客户订单金额的增速快于中国境外客户订单金额的增速。 在此背景下，预计未来国内客户订单规模将持续提升。

据悉，公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。 公司布局的存储器芯片、模拟芯片、汽车电子、功率 IC、高性能计算、 5G、 MCU 和显示驱动等业务， 下游市场空间巨大，形成了公司独特的差异化竞争优势。

在技术方面，公司凭借多年技术积累及不断研发投入， 已具备了 Chiplet 封装的大规模生产能力；在 CPU、 GPU、服务器领域立足 7nm，进阶 5nm，目前已实现 5nm 产品的工艺能力和认证，未来将助力 CPU 客户高端进阶；公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”，该项目突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。

展望未来， 随着汽车电子、 5G、云计算、物联网、人工智能等创新型应用的不断爆发，半导体行业有望进入高景气周期，公司未来业绩增长动力强劲，有望为投资者带来丰厚的投资收益。（校对/Arden）