格隆汇3月9日丨士兰微(600460.SH)公布,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。今后,随着二期项目建设进度加快,士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升,公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货