美国的制裁反过来打击了自己的半导体企业,因美国对中国大陆10月份的制裁,全球半导体设备龙头、美国半导体设备企业泛林集团(Lam Research)开始对中国区团队进行裁员,据悉首批裁员比例将超过10%,前期‘自愿申请’离职的可以拿到N+5或N+6的补偿,等到强制裁员阶段就不会有这么多的补偿。
10月7号,美国规定中国大陆不得进口用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术,除非获得美国商务部的许可。
据悉,中国市场占场泛林集团营收的30%左右,受美国制裁的影响,2023年的收入可能将减少20亿至25亿美元。
全球半导体设备市场格局, 前五大的美国占了3家,分别是泛林集团、CANDENCE、美国科磊。另外2家是荷兰的ASML、日本的东京电子。
形成鲜明对比的是,今年ASML、东京电子的营收均大幅增长,对明年的发展也持乐观态度。
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