集微网消息(文/杨艳柔)12月19日,晶方科技在投资者互动平台表示,晶方光电的苏州量产线已经落地并获得海外客户量产认证,正处于规模量产提升过程中。
另外,晶方科技表示,公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作,可以满足客户在BSI、3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。
此前,集微网曾报道,晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工。
晶方科技半导体科创产业园项目占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元,建筑总面积12万平方米,其中研发用综合楼约3万平方米,厂房与生产配套约9万平方米,计划在2024年建成投用,将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。
苏州工业园区发布消息称,园区2021年营收突破700亿元,占全市70%,引进中科院苏州纳米所、中科院计算所等一批国字号科研院所。园区力争到2025年,产业规模突破1000亿元。
(校对/黄仁贵)
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