芯片镀膜 近年来,IMEC(欧洲微电子研究中心)采用高灵敏CCD芯片及SCMOS芯片研制了一种新的高光谱成像技术,在探测器的像元上分别镀不同波段的滤波膜实现高光谱成像,此技术大大降低了高光谱成像的成本。 在高光谱影像中能估计出多种被探测物的状态参量,大大的提高了成像高定量分析的精度和可靠性。 高光谱成像技术应用 1. 食品安全 高光谱成像技术融合了传统的成像和光谱技术的优点,可以同时获取被检测物体的空间信息和光谱信息,因此该技术既可以像检测物体的外部品质,又可以像光谱技术一样检测物体的内部品质和品质安全。 目前,已经有大量的基于高光谱成像技术检测水果和蔬菜品质与安全的研究性论文发表。 2. 医学诊断 高光谱成像是一个新兴的,非破坏性的,先进的光学技术,它具有光谱和成像的双重功能,这种双重功能使得高光谱成像能够同时提供实验对象的化学和物理特征,并具有良好的空间分辨率。
在未来几年,3D影像技术将加速全面向市场渗透。LiveVideoStack邀请到了螳螂慧视的骆晓峰老师,为我们介绍3D成像技术。 文/骆晓峰 整理/LiveVideoStack 大家好! 今天,我分享的主题是:3D成像技术。 今天,我分享的内容主要分为三个章节。首先,介绍一些相关的背景。然后,介绍3D成像技术。最后,介绍几种3D的应用场景。 02 3D成像技术 3D成像技术就是利用3D相机使一个3D物体进行快速成像。我们的主要目标是使现实世界数字化。 3D成像技术的原理是三角成像原理。 三角成像原理参考了眼睛成像原理,单个眼睛或单一镜头无法获取深度数据,所以需要两个眼睛。右图展示了与结构光相关的原理,摄像头拍摄激光上的激光数据来成像。 目前主流的3D成像技术主要是以下几种。 此外,还有很多其他的3D成像技术,此处不再做介绍。 03 3D摄像录制 最后,介绍几种3D的应用场景。 这是iPhone上的摄像头,当人在解锁手机或进行支付时,拍摄单帧图像就可完成相关操作。
Tindall National Institute ◆ 技术趋势:从传统蝶形封装转向芯片级封装(Chiplet),采用玻璃/有机/陶瓷基板与BGA封装技术。 ◆ 案例:与英特尔合作开发的光电子混合封装,集成FPGA与PIC芯片。 ◆ 关键技术:玻璃基板微光学组件集成、晶圆级测试、电子兼容封装工艺。 Phix与Brilliance联合展示:AR应用的RGB激光芯片封装 ◆ 技术亮点: - 通过Flip Chip技术将可见激光芯片(红/绿/蓝)与集成氮化硅芯片无源耦合,实现4×4.5mm光引擎。 三、聚合物技术(聚合物波导、双光子直写) 1. 随后是开发这项技术/设备的Vanguard 联合Keystone photonics公司介绍了晶圆级3D打印技术。通过3D打印技术在晶圆级实现光子线键合(如透镜、波导),解决CPO高密度耦合难题。
Gabrieli)教授撰文[1]指出,基于如核磁共振成像(MRI)等的新一代无创神经成像技术(noninvasive neuroimaging)可能为预测个人未来行为趋势提供新的参考。 无创神经成像技术与大数据分析 从人类意识到大脑是思维的物质基础开始,就有人试图通过研究大脑来预测人的行为。 通过脑成像预测学习与认知表现 在过去几年中,已经有过若干试图利用无创脑成像技术进行预测的研究,其中有不少都是针对成人或儿童的学习和认知表现展开的。 和剧中的“机器”一样,脑成像技术可能为犯罪行为预测提供某种程度的参考,但它能发挥的作用更会引起的后果无疑都需要慎重考虑。 “理解复杂的大脑与行为的联系是一个长期的科学任务,现在最大的瓶颈或许是人类无创脑成像技术的测量精度限制。”
红外热成像技术的基本原理 承压君带大家见识一下红外热成像技术。通常我们在一些公共场合中常看到的测温仪: 那么,它靠什么原理呢? 红外热成像技术就是将红外图像转换成辐射图像并从中反映出物体不同部位温度值的技术。其成像的基本原理如图1所示。 红外热成像技术成像原理 待测物体 (A) 辐射的红外能量,经光学镜片 (B) 聚焦于探测器 (C) 上,并引起光电反应,电子装置 (D) 读取该反应,从而将热信号转换成电子图像 (E),并显示在屏幕上 锅炉能源消耗巨大,运用红外热成像技术可以对锅炉整体的温度分布进行直观的观察。 下次红外热成像,特设观察员继续带你去了解红外热成像技术在压力容器、压力管道方面的应用。 本文共 1032 个字数,平均阅读时长 ≈ 3分钟
自16世纪末显微镜发明以来,每次显微成像技术的突破都给生命科学研究带来里程碑式的发展。近年来,脑成像技术在成像的分辨率、速度、深度和视场4个方面均取得重大进步。 、连接与活动的快速定量解析;发展大范围、深穿透度的在体高分辨光学成像等新技术,实现清醒和自由活动动物神经活动的高时空分辨解析;发展光电关联等超微成像新技术,实现对神经突触等亚细胞结构的超微解析和定量表征 脑成像技术的主要发展方向为: 高分辨率的大脑结构解析方法和技术,包括高通量三维结构、功能成像与样品处理新技术,图像数据处理分析新方法,用于实现以细胞分辨率对不同物种全脑神经元类型、联结与活动的快速定量解析 ; 大范围、深穿透度的在体高分辨光学成像等新技术,用于实现清醒和自由活动动物神经活动的高时空分辨率解析; 光电关联等超微成像新技术,用于实现对神经突触等亚细胞结构的超微解析和定量表征。 工程研究现状 “脑成像技术”工程研究前沿的核心论文方面(见下表),排名前3位的是美国、英国和德国。 “脑成像技术”工程研究前沿中核心论文的主要产出国家/ 地区 ?
如果有某种手段,能够让摄像机观察到直接无法看到的区域,一定能让诊断更加准确: 然而我们都知道,光是沿着直线传播的,要实现上面的技术场景,意味着我们需要观察到视线外的物体: 这就是我接下来会介绍的技术 ——这种成像只是简单的二维观察。 而我今天要介绍的技术,利用了之前介绍过的飞秒摄影技术,第一次实现了对视线外的物体进行三维成像: 这个技术的介绍来自于: 其官网是:CORNAR: Looking Around Corners,而这个持续多年的项目的领导者之一 瞬态成像 - 飞秒摄影(TOF系列 1)中介绍的条纹相机。 但飞秒相机价格昂贵,很难应用到实际场景吧,难道没有别的手段来实现非视线成像吗? 还真有!我接下来还会给你介绍其他的非视线成像的方法,敬请期待。
摘要: 本系列的前作当中介绍了HDR技术的相关技术与标准,本文将从更基础的知识点出发,重点介绍HDR技术的两大关键基础-亮度与颜色中的前者。 因为相对亮度与HDR技术中的重要概念-动态范围息息相关,而动态范围与对比度密切相关。 动态范围是指某度量的最大和最小值之间的比值。在HDR技术中,动态范围就是指图像的最大亮度与最小亮度的比值。 人类视觉感知系统 人类视觉感知系统(HVS)对图像与视频技术研究至关重要,很多技术都是建立在对视觉感知系统机理和特性的了解。 HDR技术中的光电转换 前面提到的传统的Gamma校正方式,是针对传统CRT显示设备与LDR图像设计的,对应的标准是BT.1886标准。 在HDR技术中,通常采用10比特或12比特。 显示设备亮度范围的提升、图像编码bit depth的提升,使得传统Gamma校正不适用于HDR的光电转换过程。
光电侦查,就是通过光电设备,利用目标与背景的外形、颜色等差异来识别出所需要的特定目标。在军事领域,尤其是空中作战,首要做的就是防侦查,而光电侦查就是侦查手段中的重头戏。 也正因这样的构造,该技术支持接入光子传感器阵列,从而可以装载到任何电子设备上。 如图所示,这些照片是Lockheed Martin公布的一款SPIDER合成图像的过程。 Lockheed提出,当技术成熟时,可以将SPIDER的分辨率提升到太空望远镜级别,且与现有的天文望远镜相比,重量将大大降低。 据了解,SPIDER的大小只有同等分辨率下传统望远镜大小的10%,其中用于光电侦查的超薄分段平面成像检测器具有其十倍大小检测器的分辨率,且因该款望远镜配备了平面光学传感器,可用于接入无人机或其他应用设备 我们也正在努力让空间成像成为一种低成本的功能,这样我们的客户可以看到更多、探索更多、学习更多。”
近年来,机器视觉技术变得越来越复杂,工业领域的图像处理更多的专注于3D传感器,而且越来越多的技术已经完善并且投入到实际应用中,包括焊缝的检测,以及在生产过程中对未分类部件进行仓拣或精确测量金属板。 3D成像 ? 正如图像处理行业的大多数玩家所知道的,获得3D图像有几种不同的方式。 ToF(time-of-flight)相机使用类似于雷达工程的技术。集成照明发送一个红外脉冲,传感器测量反射光所需的时间。近来越来越多的用于3D物体检测,但不能用于精确的测量。 机器视觉行业对3D成像以及人工神经网络和深度学习的新可能性寄予厚望,让我们拭目以待。
在光电系统中,光电探测器扮演了非常重要的作用。它就好比光电系统的“眼睛”,对外来的光信号进行测量,并转换为电信号用于后续的信号处理。本片笔记中,笔者调研了一些常用的光电探测器,及其工作原理和性能。 光信号转换为电信号主要基于材料的光电效应,爱因斯坦因为利用光量子理论成功解释了光电效应而获得了1921年的诺贝尔物理学奖。广义上说,因为光的入射导致材料的电学效应发生变化的这一类现象,都是光电效应。 光电探测器还有一些其他参数,比如工作波长、工作温度、灵敏度、线性度等。 下面列举一些常用的光电探测器。 由于光电二极管没有放大功能,需要结合外部放大电路使用。光电二极管的体积小、成本低、灵敏度高、响应时间短,用途十分广泛。光模块所使用的探测器就是光电二极管。 雪崩二极管的灵敏度高,频率带宽大,可用于检测微弱的光信号,但是它的暗电流比光电倍增管的暗电流大。 以上简单介绍了几种常用的光电探测器,在光芯片可集成光电二极管用于探测光信号。
如果有某种手段,能够让摄像机观察到直接无法看到的区域,一定能让诊断更加准确: 然而我们都知道,光是沿着直线传播的,要实现上面的技术场景,意味着我们需要观察到视线外的物体: 这就是我接下来会介绍的技术 ——这种成像只是简单的二维观察。 而我今天要介绍的技术,利用了之前介绍过的飞秒摄影技术,第一次实现了对视线外的物体进行三维成像: 这个技术的介绍来自于: 其官网是:CORNAR: Looking Around Corners,而这个持续多年的项目的领导者之一 瞬态成像 - 飞秒摄影(TOF系列 1)中介绍的条纹相机。 但飞秒相机价格昂贵,很难应用到实际场景吧,难道没有别的手段来实现非视线成像吗? 还真有!我接下来还会给你介绍其他的非视线成像的方法,敬请期待。
图像传感器是数字成像系统的主要构建块之一,对整个系统性能有很大影响。两种主要类型的图像传感器是电荷耦合器件 (CCD) 和 CMOS 成像器。在本文中,我们将了解 CMOS 图像传感器的基础知识。 该电流分量通常称为光电流。 由于光电流随光强度线性增加,我们可以使用光电二极管来构建光电探测器。这种光检测结构的抽象表示如下所示。 复位开关在曝光周期开始时闭合,以将光电二极管反向偏置到电压 VD。 3CMOS 图像传感器的优缺点 顾名思义,CMOS 图像传感器采用标准 CMOS 技术制造。这是一个主要优势,因为它允许我们将传感器与成像系统所需的其他模拟和数字电路集成。 这与其他图像传感器技术不同,例如电荷耦合器件 (CCD),这些技术基于针对电荷转移和成像而优化的专用制造技术。 CMOS 图像传感器的一个缺点是在读出路径中有多个有源器件,它们会产生时变噪声。 CMOS 图像传感器最重要的优势是可以将传感器与成像系统所需的其他模拟和数字电路集成在一起。
圣路易斯华盛顿大学麦凯维工程学院生物医学工程教授朱奎宁和生物医学工程博士生曾一峰正在开发一种新的成像技术,该技术可以提供准确,实时的计算机辅助诊断大肠癌。 ? 通过使用深度学习技术,研究人员将该技术应用于来自结直肠组织样本的26000多个单独的成像数据帧,以确定该方法的准确性。与病理报告相比,他们在这项初步研究中能够以100%的准确性识别肿瘤。 研究技术基于光学相干断层扫描(OCT),这是一种光学成像技术,已在眼科领域使用了20年,用于拍摄视网膜图像。 但是,麦克凯维学院和其他地方的工程师一直在将该技术用于其他用途,因为该技术可提供高达1至2毫米成像深度的高空间和深度分辨率。 进一步发展后,该技术可与传统结肠镜检查一起用作实时,非侵入性成像工具,以协助筛查位置较深的癌前息肉和早期结肠癌。
我已经向你介绍了利用飞秒摄影技术,以及利用WIFI,来进行非视线成像的方法。今天我将给你再介绍另外一种很震撼的技术:角膜成像系统。 这也就是今天我想介绍的技术——角膜成像系统——的关键思想来源。 哥伦比亚大学的Nishino和 Nayar在2004年发表了论文 The World in an Eye,第一次提出了角膜成像系统。 折反射成像系统与人眼物理模型 折反射成像系统是一种特殊的成像系统,让我摘录一段Wikipedia的定义: 折反射光学系统是一种将折射和反射结合在一个光学系统中的光学系统,通常通过透镜(屈光镜)和曲面镜( 而且,现在超分辨率技术也得到了充分的研究,我就检索到一篇2017年的文章,在搞角膜成像系统的超分辨率,限于篇幅原因,我就不详细展开了。 总之,我感觉今天介绍的技术实用性真的越来越有了,像下面这样拍一张照片就恢复出美女的关注点,不再是实验室的设想了。下次你走在路上假装没有盯对面的美女时,小心被人发现哦,哈哈! 五.
说起来南大光电,第一次了解它是因为要找TMG,就是一种用来给薄膜掺杂的前驱体Mo源,在上海半导体展看过他们的展台。后面由于纯度不够,还是找了日本的。 南大光电是一家专业从事先进电子材料研发、生产和销售的企业,公司现有业务包括MO源、ALD/CVD前驱体、高纯电子特气和光刻胶及配套材料四大类,其中像MO源、ArF先进光刻胶等多项产品打破国外企业的垄断, MO源是金属有机化学气相沉积和金属有机分子束外延技术中必备的关键材料,公司的MO源产品种类繁多,全球市占率也超过40%,在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测等方面全面达到国际先进水平。 南大光电MO源有三甲基镓、三甲基铟等十余种,绝大多数纯度达到5N5到6N: 相信等国内化合物半导体产业起来,南大的市值绝对翻3倍以上。
在知象光电创始人周翔自述创业故事的时候,高校和科研是必不可少的2个关键字。虽然在实验室埋头做过技术研究,在高校做过老师,但是最终周翔还是义无反顾地选择了创业这条路。 对于一家技术驱动型公司来说,这种发展模式可以说是病态的,它无法支撑一个新兴的初创团队走的更远。 周翔开始反思,“3D扫描和成像技术的市场爆点到底在哪里? 之后整个3D市场又迎来了虚拟现实以及增强现实等新技术应用的高潮,“我们的业务在那时有了强有力的发展推动力。” 在摸爬探索了几年后,周翔给知象光电定下了阶段性的目标:消费级3D扫描成像设备研发。 核心技术在手,坐拥3D扫描市场 说到3D扫描,似乎离普通人的生活有点远。但是其实随着3D打印技术以及现在VR、AR在传统行业的应用展开,3D扫描成像正在不断的侵入到我们的日常。 对于知象光电来说,从芯片到模块封装再到系统设计和生产,它们都掌握着全套体系化的技术,这也是它们最主要的竞争力所在。
双三次插值是使用三次或其他多项式技术的2D系统,通常用于锐化和放大数字图像。在图像放大、重新采样时,或是在软件中润饰和编辑图像时也会使到用它。 在Photoshop中对图像重新采样时,将获得双三次插值技术。从菜单中: Image -> Image Size 我们将看到一个对话框,从中可以选择所需的重采样选项。 尽管它们比其他2D技术更优越,但它们确实有一些缺点。过冲(光晕),削波,响声伪影和锐度有时也会存在一定问题。这就是为什么多次使用三次插值法效果较差。 现在,有诸如SRCNN(超分辨率卷积神经网络)或SRGAN(超分辨率生成对抗网络)之类的超分辨率技术在保留清晰度方面做得更好。
本文记录《机器视觉》 第二章图像成像原理相关内容,主要介绍图像是如何产生的。 成像的问题 从三维“世界”到二维图像平面的映射过程,我们将揭示出关于成像的两个核心问题: 是什么决定:物体表面某一点的像(在像平面中)的位置? 是什么决定:物体表面所成的像的亮度? 这个亮度模式是如何在一个光学成像系 统中生成的? 成像域的深度是指:物体能够被聚焦得“足够好”的距离范围,“足够好”是指:模糊光斑的直径小于成像仪器的分辨率。 成像域的深度依赖于我们所使用的传感器,但是,不管我们使用什么样的传感器,都有这样的规律:透镜的直径越大,成像域的深度就越小。同时,我们可以看出:使用大的光圈会增大聚焦误差。
,如云里物里、飞远光电等在工业物联网领域的深度耕耘; 以技术创新为核心驱动力的研发型企业,如河南航飞光电等公司,更注重定位技术本身的突破与创新。 三、 航飞光电:以技术深度破解场景难题 在众多厂商中,河南航飞光电科技有限公司选择以技术深度建立壁垒,其核心竞争力在于: 1. 四、 应用赋能:从技术到场景 航飞光电的技术在严苛场景中得到了有效验证: · 智慧工厂/能源:实现人员安全管控、电子围栏与应急救援,筑牢安全防线。 五、结语 人员定位市场的竞争,终将回归技术深度与场景理解。河南航飞光电科技有限公司凭借对核心技术的专注、对复杂环境的攻克能力,正稳步成长为值得信赖的技术伙伴。 选择航飞光电,意味着选择一种专业、可靠且持续创新的技术保障。