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摘要:芯片服役过程需承受真空环境、特种气体氛围、通电负载及高低温循环耦合应力,易产生微纳级形变,引发封装失效、焊点脱落等问题。为精准监测芯片时序形变特征,本文分...
CMOS摄像头模组(CMOS Camera Module)板上芯片封装(Chip On Board, COB)感光芯片的平面度是影响模组成像质量、对焦精度及可靠...
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