82.8亿元！太极实业预中标华虹半导体项目

4月4日晚间，太极实业发布公告称，近日，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成联合体，参与了华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下简称“华虹半导体”）华虹制造（无锡）项目工程总承包（以下简称“项目”）的投标，投标报价82.8亿元。十一科技（代表联合体）为项目拟确定中标人。

公告显示，该项目中标工期为716日历天，投标报价82.8亿元。根据联合体各成员单位内部的职责分工，十一科技作为联合体牵头方，代表联合体各成员在项目实施阶段作为单一窗口与业主和政府相关部门接洽，承担整个项目的工程总承包管理和协调工作，负责项目设计、洁净室、机电与工艺服务系统、景观绿化的施工、验收、交付及维保，并负责工程总承包合同内的目标控制。

太极实业表示，如能确定中标、签订正式合同并顺利实施，将对公司未来经营业绩产生积极影响。

不过，太极实业还同步披露了一则风险提示公告称，根据《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金额为项目投标报价的55%~57%。以上金额占比仅为初步估算数据，最终实际金额以签订的正式合同为准。截至目前，项目尚处于中标人公示阶段，联合体最终能否获得中标通知书仍存在一定的不确定性。如能确定中标并签订正式合同，因项目存在跨年实施，且受合同签订时间、开工日期及实施进度影响，对公司2023年度业绩的影响存在不确定性。

值得注意的是，在太极实业发布此次公告之前，无锡市公共资源交易平台已经在4月3日16时4分公示了十一科技、上海四建中标的消息。公示信息显示，两家企业的业绩还包括长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包工程、上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程、上海国际金融中心上交所项目施工总承包等。

编辑：芯智讯-浪客剑