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国产!全志T536(异构多核ARMCortex-A55+玄铁E907 RISC-V)工业核心板规格书

原创
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创龙科技Tronlong
发布2025-04-09 15:11:25
发布2025-04-09 15:11:25
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核心板简介

创龙科技SOM-TLT536是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55 + 玄铁E907 RISC-V异构多核处理器设计的全国产工业核心板,Cortex-A55核心主频高达1.6GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。

核心板通过邮票孔(LCC) + 平面网格阵列(LGA)连接方式引出17x UART、4x CAN-FD、2x GMAC、Local Bus、USB3.1/PCIe 2.1、2x USB2.0、6x SPI、LVDS Display、RGB Display、MIPI DSI、4x MIPI CSI、Parallel CSI等接口,内置2TOPS NPU、8M@30fps ISP,并支持4K@25fps H.264视频编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,支持选配屏蔽罩,质量稳定可靠,可满足各种工业应用环境要求。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,可快速进行产品方案验证,降低开发难度、缩短研发周期,从而降低综合成本、抢占市场先机。

图 1 核心板正面图
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
图 4 核心板侧视图
图 5 屏蔽罩安装效果图(选配)
图 5 屏蔽罩安装效果图(选配)

典型应用领域

多串口服务器

边缘计算网关

数据采集器

工商业储能EMS

激光打标机

工业PLC

软硬件参数

硬件框图

图 6 核心板硬件框图
图 6 核心板硬件框图

图 7 T536处理器功能框图
图 7 T536处理器功能框图

硬件参数

表 1

备注:部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2

操作系统

Buildroot-2022.05(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)Ubuntu(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)

图形界面开发工具

Qt-5.15.8

软件开发套件

T536_Tina5.0_AIOT-V1.1(Linux)

驱动支持

LPDDR4X

eMMC

UART

RTC

LED

KEY

SD

CAN-FD

Ethernet

USB2.0

Local Bus

NVMe

PCIe

Watchdog

4G/5G

WiFi/BT

HP OUT/MIC IN

LVDS LCD

Touch Screen

MIPI LCD/HDMI OUT

GPADC

开发资料

提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;

提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;

提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;

提供详细的ARM + FPGA异构多核架构通信教程,解决ARM + FPGA异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例

Ubuntu操作系统演示案例

NPU开发案例

OpenCV、视频硬件编解码开发案例

Linux + Baremetal(裸机)/FreeRTOS非对称AMP开发案例

ARM与RISC-V核间通信开发案例

Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例

4G/5G/WiFi/Bluetooth/B码授时开发案例

IgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例

基于Local Bus、PCIe、SPI的ARM + FPGA通信开发案例

备注:部分案例现阶段可能暂未发布。

电气特性

工作环境

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5.0V

/

功耗测试

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

5.0V

0.23A

1.15W

满负荷状态

5.0V

0.42A

2.10W

备注:功耗基于TLT536-EVM评估板(CPU为T536MX-CXX,ARM Cortex-A55主频为1.512GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸

45mm*45mm

PCB层数

10层

PCB板厚

1.6mm

顶层最高元器件高度

1.2mm

核心板高度

2.8mm

重量

9.8g

备注:

顶层最高元器件高度:指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为电源芯片U4。

核心板高度 = PCB板厚 + 顶层最高元器件高度。

图 8 核心板机械尺寸图
图 8 核心板机械尺寸图

产品型号

表 6

配置

型号

CPU

主频

eMMC

LDDR4X

温度级别

是否为全国产

S(标配)

SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1

T536MX-CXX

1.6GHz

8GByte

1GByte

工业级

A

SOM-TLT536-128GE16GD-I-A1.1

T536MX-CXX

1.6GHz

16GByte

2GByte

工业级

B

SOM-TLT536-256GE32GD-I-A1.1

T536MX-CEN2

1.6GHz

32GByte

4GByte

工业级

备注:标配为SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1。

型号参数解释

图 9
图 9

核心板套件清单

表 7

名称

数量

备注

SOM-TLT536核心板

1个

/

技术服务

协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

协助产品故障判定;

协助正确编译与运行所提供的源代码;

协助进行产品二次开发;

增值服务

主板定制设计

核心板定制设计

嵌入式软件开发

项目合作开发

技术培训

想了解更多资料,可前往创龙科技官网或微信公众号。

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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