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    圆和线

    如果有一个圆,在圆上有很多数学上的点,这些点足够多。那么将这些点拿出来,而不是很表示一段有趣的序列 在空间有两个圆,圆上面有很多线,线的两段分别连接两个圆。...圆将会相互嵌套,圆从中间上升或下降,上升的圆会变大,下降的圆变小,在上升到一定高度,圆从上升转下降,同时下降的圆下降到一定高度转上升,此时下降的圆将会套住上升的圆 ?...连接两个圆的线将会在两个圆再次套住的时候,绕两个圆一圈,于是拿到新的坐标 将会记录每次两个圆套住的时候所有线所在的坐标,将这些重新定义为线连接圆的点,记录这些点,这里的点不使用数字表示,而是通过表达式表示...在圆上升或下降都会在两个圆套住的时候计算完成距离,通过圆里面的线绕过的点确定 在圆上升过程中,每个线都会移动,移动根据当前圆上升的距离和当前线和圆连接的点计算 就这样两个圆将会不断上升下降,然后不断嵌套...通过圆里面的点和圆当前上升的距离算出圆的变大趋势。

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    OpenCV 圆检测

    method 定义检测图像中圆的方法。目前唯一实现是cv2.HOUGH_GRADIENT dp:累加器分辨率与图像分辨率的反比。dp取值越大,累加器数组越小。...minDist:检测到的各个圆的中心坐标之间的最小距离(以像素为单位)。如果过小,可能检测到多个相邻的圆。反之,过大则可能导致很多圆检测不到。 param1:用于处理边缘检测的梯度值方法。...阈值越小,能检测到的圆越多。 minRadius:半径的最小值(以像素为单位)。 maxRadius:半径的最大值(以像素为单位)。 下面以这张气球串的照片为例进行讲解。 ?...最后进行圆检测: #HoughCircles(image, method, dp, minDist[, circles[, param1[, param2[, minRadius[, maxRadius...圆心坐标和圆半径的数据: ?

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    _图片旋转

    题目描述         图片旋转是对图片最简单的处理方式之一,在本题中,你需要对图片顺时针旋转90度。...我们用一个nxm的二维数组来表示一个图片,例如下面给出一个3x4的图片的例子:1 3 5 7 9 8 7 6 3 5 9 7 这个图片顺时针旋转90度后的图片如下: 3 9 15 8 39 7...57 6 7 给定初始图片,请计算旋转后的图片。...输出描述:         输出m行n列,表示旋转后的图片那这道题就比较简单了,旋转后的第一行对应的就是旋转前的第一列对吧,那这样很多人就会想不就是后【i】【j】 = 前【j】【i】得到的结果却是:很多人以为直接换就是了...,其实不然,你会发现这样替换的话,得到的结果和每一行的次序刚好颠倒了,为什么呢,因为就是第一行第一列的值旋转后要到第一行最后一列去了; 因此应该这样替换后【i】【j】= 前【n-1-j】【i】得到的结果是

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    晶圆修边处理后,晶圆 TTV 变化管控

    关键词:晶圆修边;TTV 变化;工艺参数;设备改进;检测反馈一、引言晶圆修边是半导体制造过程中的重要环节,可去除晶圆边缘的缺陷与多余材料,降低后续工艺中晶圆破裂风险。...但修边处理会使晶圆边缘受力,内部应力重新分布,导致 TTV 发生变化,影响晶圆平整度和芯片制造精度。因此,研究晶圆修边处理后 TTV 变化的管控方法具有重要意义。...此外,刀具与晶圆的接触角度也需精确调整,合适的接触角度能使修边力均匀分布在晶圆边缘,降低因受力不均导致的 TTV 变化 。2.2 设备改进对晶圆修边设备进行优化可有效管控 TTV 变化。...同时,在设备上安装高精度的压力传感器,实时监测修边过程中晶圆所受压力,一旦压力异常,系统自动调整修边参数,防止因压力过大造成晶圆变形,进而影响 TTV 。...运动控制灵活,适配2-12英寸方片和圆片测量。

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    晶圆键合技术

    二、晶圆键合设备 1.晶圆键合工艺   先将晶圆装载到FOUP中,并由中央机械手臂对晶圆逐片检测——(FOUP是指front-opening Unified Pod,即前开腔体)   表面预处理   ...(1)常见预处理   干法预处理——等离子体预处理,在封闭腔体内采用真空等离子体技术或常压等离子体技术实现   湿法预处理——在旋转的晶圆表面上方,通过前后移动的机械装置喷洒化学试剂或去离子水实现   ...,这些基会吸附晶圆表面水分子形成角水基,当两个经亲水性处理的晶圆的距离接近角水基中存在的偶极矩的作用范围时,两晶圆会在范德华力作用下相互接触并键合到一起。...环形波纹产生的过程为:首先,两晶圆相互悬浮直至形成点接触,启动键合并穿透表面的静电斥力,在后续键合过程中,接触面附近的空气呈环形波纹被挤压排除;当晶圆在范德华力作用下完全接触后,室温下晶圆接触界面处就会形成环四聚物的环形物质...酸蒸汽处理可以避免晶圆浸没在液体中,可以将试剂对叠层晶圆上的钝化层、键合层、绝缘层受到的刻蚀影响降到最低甚至是完全避免。

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