史上最大单笔投资，英飞凌德累斯顿300mm晶圆厂获批提前启动

集微网消息，英飞凌（Infineon Technologies）宣布将在德国德累斯顿（Dresden）开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。这家芯片制造商仍在等待欧盟委员会对预期的10亿欧元补贴的确认。该公司在一份新闻稿中表示：“德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动项目，这意味着在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前就可以开始建设。根据欧盟委员会的国家援助决定和国家拨款程序，该项目将按照《欧盟芯片法案》的目标提供资金。”

该制造商计划向该工厂共计投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。该项目是其历史上最大的单笔投资。英飞凌表示，新建的智能动力圆晶厂也将创造约1000个新岗位。

首席执行官Jochen Hanebeck表示：“我们正加快步伐，利用脱碳和数字化潮流所提供的增长机会扩大生产能力。可以看到半导体需求呈结构性增长，例如可用于可再生能源、数据中心和电动车等领域。在德累斯顿建造300mm智能动力晶圆厂，可以为成功满足半导体解决方案与日俱增的需求建立必要的先决条件。”

此外，该投资还加强了驱动脱碳和数字化的半导体制造基础。模拟/混合信号元件用于供电系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制装置、数据中心和物联网（IoT）应用。功率半导体和模拟/混合信号元件的相互作用能够让特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

该公司表示，新工厂预计于2026年投入生产，配备最新的环保技术，并将成为同类中最环保的制造设施之一。它将与英飞凌Villach工厂紧密联系。基于300mm高效技术，这一动力电子设备制造综合体将提高效率，并让英飞凌获得额外的灵活性，方便更快地为客户供应产品。（校对/武守哲）