消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目 规模最高或达5000亿韩元
【消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目 规模最高或达5000亿韩元】《科创板日报》24日讯，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D、3D、Chiplet、fan-in、fan-out、WLP、PLP等。（The Elec）
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