在抛光液方面，安集有着丰富的经验
为促进3D互联、TVS等先进封装技术的发展，安集提供了键合工艺的解决方案。键合工艺对铜dish、erosion要求极高。安集采用创新的缓蚀剂技术，向吸附铜的表面，降低铜的表面抛光速度。通过这样的创新，在整个抛光之后，控制dish、erosion在5nm之内，达到先进封装的互联需求。
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