激光锡焊工艺激光锡膏的应用分享

业内人士都知道，锡膏是一种由焊锡粉、助焊剂和其他添加剂混合而成的乳脂状混合物。锡膏在室温下有一定的勃度，可以将电子元件附着在特定的位置。在焊接温度下，焊接元件与印刷电路焊盘焊接，随着溶剂和一些添加剂的挥发形成永久连接。

SMT贴片采用传统的回流焊方法。虽然回流焊对SMT的贡献是不可否认的，但虚焊是贴片加工中最常见的问题。在激光技术成熟之前，激光加锡膏组合的焊接方法有效地解决了SMT芯片生产过程中焊膏不足和虚焊的问题。激光焊膏技术逐渐为人们所熟知。到目前为止，越来越多的用户使用激光锡膏焊接设备进行生产。那么激光锡膏的优点是什么呢？应用领域有哪些呢？

激光焊接锡膏的优点：

激光焊接是一种非接触焊接，最短焊接时间可达300毫秒。焊接过程中无溶剂挥发，焊接过程中无飞溅，焊接后焊点饱满，无锡珠残留。激光焊接是一种以激光为热源加热熔融锡膏的激光焊接技术。激光焊接的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热，解决了局部或微小区域的焊接问题。与传统的SMT焊接相比，激光焊接具有不可替代的优势！

激光焊接锡膏应用领域：

激光焊接锡膏通常用于零件加固或预上锡方面。例如，屏蔽罩的角度通过锡膏在高温下熔化和加固，磁头触点的上锡熔化；它也适用于电路导通焊接。它对柔性电路板有很好的焊接效果。例如，由于没有复杂的电路，塑料天线座通常通过锡膏焊接获得良好的效果。对于精密和微型工件，锡膏填充焊接可以充分体现其优点。

由于锡膏具有良好的加热均匀性和相对较小的当量直径，小量锡膏可通过精密点胶设备精确控制。锡膏不易飞溅，焊接效果好。由于激光能量高度集中，锡膏加热不均匀，容易爆裂飞溅，飞溅的锡珠容易造成短路。因此，半导体激光内置闭环功率反馈控制系统可用于确保锡膏加热不均匀。

ulilaser激光恒温焊接由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器组成；原有的PID在线温度调节反馈系统可以有效控制恒温焊接，具有实时高精度控制焊接对象温度的特点，保证焊接的产量和精度。

目前，激光锡膏焊接已得到广泛应用，成功应用于摄像头模块、VCM音圈电机、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感器、硬盘磁头、扬声器、扬声器、光通信元件、热敏元件、光敏元件等精密电子焊接领域。