兆易创新(603986.SH)：车规MCU产品已成功与国内头部Tier 1平台合作开发产品
格隆汇7月25日丨兆易创新(603986.SH)在互动平台表示，公司2023年年报披露，作为面向未来的重要应用场景，公司持续开拓汽车市场，全面从后装应用进入车规级前装应用。车规MCU产品已成功与国内头部Tier 1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。
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