电子行业5G专题：5G催生科创新周期，终端、网络产业链迎机遇

机构：中银国际

工信部于 2019 年 6 月 6 日正式向运营商发放 5G 商用牌照，标志着 5G 正 式步入商用阶段。根据运营商规划，2019 年国内 5G 基站有望达到 10 万站， 预计 2020 年将进入规模建设期。终端方面，首批 5G 手机已于今年下半年 陆续上市，预计 2020 年 5G 手机将向中低端机型延伸，5G 手机渗透率有望 快速提升。

支撑评级的要点

 回顾 4G通信网络商用早期 4G手机的渗透情况。从 4G商用早期手机出 货量看 5G，全球市场方面，瑞典、挪威等欧洲国家的 4G商用从 2009年 开始，但早期发展较慢。在 2010年 HTC推出全球首款 4G手机后，4G手 机陆续上市。到 2015年，全球 4G手机出货量首次超过 3G，渗透率超过 60%。国内市场， 2013年 12月 4G牌照发放后，4G手机的渗透率快速提 升。2014年，4G手机出货量达到 1.7亿部，占全年总出货量的 37.9%，到 2015年，4G手机渗透率已经达到 80%以上。

 5G推动新一轮终端创新，换机带来手机销量增长。2019年为 5G商用元 年，根据信通院数据，2019年以来已有 18款 5G手机上市，国内市场 5G 手机的出货量已经达到 78.7 万部。预计到 2020 年底，5G智能手机将向 低端机型渗透，价格下探至千元档，出货量有望达到数千万级。全球市 场看，美、韩及欧洲等主要地区 5G商用已经开启，预计 2020年 5G手机 出货量有望过亿部，并拉动全球智能手机出货量重回正增长。5G由于频 率较高，需要支持的频段数量增加，导致手机天线、射频前端等设计制 造复杂度和价值量的提升。5G手机处理器、射频前端的功耗增加，以及 外观件材质变化造成的散热难度增加，将带来散热屏蔽需求的提升。

 5G网络进入规模建设期，PCB产业链量价齐升。5G由于建网频段较高， 电磁波衰减大，基站覆盖范围减小，因此基站的布建密度将提升，有望 达到 4G的 1.5倍。另外，5G基站架构的重构带来单站用 PCB及覆铜板 价值量的提升。 5G高带宽和低时延的特点导致需要对 RAN网络架构进行 调整，从 4G网络的 BBU、RRU两级结构演进到 CU、DU、AAU三级结构。 其中，AAU集成天线和射频处理单元 RRU，高频 PCB的使用量大幅增加。 5G高速场景增多也将导致高速 PCB用量增加。 投资建议  5G终端：5G频段较高且需要兼容 2G、3G、4G，带来天线、射频前端技 术的升级及散热屏蔽需求的增加，为产业链带来增长机会，推荐：立讯 精密、环旭电子、信维通信、领益智造，建议关注：卓胜微、安洁科技；

 5G 网络建设：5G 网络的规模建设将拉动上游 PCB、覆铜板等需求，推 荐：深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材；

 5G 应用方面：5G 凭借高速率、低时延、广联接等特点，有望助力自动 驾驶、VR/AR、远程控制等应用的快速落地，推荐：歌尔股份、韦尔股 份、联创电子，建议关注：水晶光电。

评级面临的主要风险  5G终端上市进度不达预期；5G网络建设进度不达预期。