大港股份子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充

格隆汇12月11日丨大港股份(002077.SZ)公布，公司于2019年12月11日召开了第七届董事会第十四次会议，审议通过了《关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的议案》，公司子公司苏州科阳光电科技有限公司(“苏州科阳”)拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

此次扩产是在原有月产能12000片的基础上，通过增加设备的方式，主要建设8吋CIS芯片晶圆级封装产能，分两期实施，预计总投资1.3亿元，其中首期投资7000万元，扩建8吋CIS芯片晶圆级封装产能3000片/月，扩建完成后8吋CIS芯片晶圆级封装产能增加至15000片/月。二期投资6000万元，产能扩建主要用于CIS芯片和滤波器芯片封装等。

此次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求，抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机，提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台，扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势，有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。