华为“三箭齐发”，开始全面“自救行动”，芯片破冰指日可待

华为全面“自救行动”

2020年11月17日，华为在出售荣耀的声明中表示，这是荣耀及其产业链发起的一场“自救行动”。因为离开了华为之后，荣耀就可以避免受到美国芯片规则的影响，进而争取到更好的生存空间。

虽然华为和荣耀的关系难以割舍，但是为了让荣耀能够继续存在并发展下去，华为只好将它从自己的体系中剥离出去，这是外界看来最好的结局。其实从某种意义上来说，华为出售荣耀又何尝不是它自身的一场“自救行动”呢？

大家都知道，之前荣耀是华为的子品牌，二者的手机业务使用的都是麒麟系列芯片，这也是华为和荣耀手机最大的竞争力。而现在麒麟芯片因为规则面临短缺的问题，华为无法保证它和荣耀的手机有足够的芯片可以使用，于是就想出了出售荣耀的办法。

狠心将荣耀剥离之后，华为就可以省下一部分麒麟芯片，备货不足的压力也能得到有效的缓解。这样一来，华为就能拥有更多的时间，去想办法解决眼前的问题。所以说，出售荣耀不仅是为了荣耀着想，还是华为自救行为最好的体现。

除此之外，随着规则的持续作用，目前华为已经开始了全面“自救行动”，其对芯片技术的研发也涉及到了各个方面。而就最近的情况来看，华为“三箭齐发”，专注于攻克芯片领域中的各项难点问题，致力于和国内的芯片事业共同崛起！

“三箭齐发”

首先，华为的“第一支箭”是海思即将全面扎根于半导体领域，转型成为集芯片设计与芯片制造于一身的半导体公司。

华为海思是国内芯片行业的集大成者，但是在此之前，它只有设计芯片的实力，并不能完成芯片的生产制造工作。这也是华为芯片为什么会囿于规则的主要原因，由于华为需要其它代工厂的供应，而当美国切断了相关合作之后，芯片自然会供应不足。

不过，目前海思已经意识到了在芯片制造领域的短板，并且下定了决心要攻克这项困扰着华为及国内的核心技术。而且华为也明确表示以后会继续加大对海思的投入，不会因为一点挫折就放弃芯片的自研工作，这将为海思的崛起打下坚实的基础。

其次，华为的“第二支箭”是开工建设芯片工厂，自研从实际行动做起。据了解，2021年华为将在国内很多城市投资建设芯片工厂，可能刚开始的工艺制程会比较落后，但是只要华为坚持下去，将来一定能收获到好的结果。

据悉，华为在芯片制造方面的起步将会是45nm制程，生产出来的芯片主要用于最普通的网络设备和玩具等。而之后，华为就会朝着28nm、14nm，甚至是7nm、5nm芯片进步。虽然这看似还很遥远，但是只要功夫深铁杵磨成针，华为必将不负众望！

最后，华为的“第三支箭”是不拘一格降人才，未来将更加重视人才的培养与招募。据华为官方透露，任正非曾作出重要指示，在2021年，华为将会提高应届生人才的招收人数至8000名，借助他们的力量来一举实现真正的崛起。

对于任何一家科技公司而言，人才都是最基础，也是最重要的组成部分。所以华为对人才的重视，更加证明了它想要取得进步的决心，而只要华为能按照自己制定的计划行动，将来任职华为的人才就会越来越多，整个公司也会变得越来越强大！

芯片破冰指日可待

从上面这三项行动中不难看出，华为“三箭齐发”之后，芯片破冰指日可待。到时候就算美国仍然坚持错误的行为，也不会给华为带来任何影响，因为那时华为早已实现了芯片的自力更生。

除此之外，华为对半导体领域的全面布局，还将促进国产芯片的发展，二者将会不断地朝着崛起的目标前进。这是每个国人都希望看到的局面，也是国内最好的发展状态，相信华为一定不会大家失望！

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