SEMI：2020年硅晶圆出货面积比去年增长5％

集微网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）今（3）日公布旗下硅产品制造商组织发布的硅晶圆产业年末分析报告，即便是在新冠疫情的冲击下，去年全球硅晶圆出货面积仍维持成长。另外，总营收与前年持平，为111.7亿美元，接近2018年历史高峰。

SEMI统计，去年硅晶圆出货总量达12,407百万平方英寸，相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录。

SEMI SMG主席兼产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“尽管COVID-19对半导体行业造成了干扰，但300mm的健康需求和2020年下半年的强劲增长推动了2020年硅晶圆出货量的增长。”

（校对/holly）