SEMI：预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8％，增长将在明年放缓
集微网消息 11月7日，SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。
由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。
其引用的所有数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，数据不包括未抛光或回收的硅晶圆。
（校对/杨晨曦）
- 发表于:
- 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20221107A09P2100?refer=cp_1026
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
