欧洲发展晶圆制造变得迫切

近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。

多年专注于汽车电子、工业产业等稳健领域，使得欧洲企业错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等需要先进工艺的热门领域。但是，近年来，汽车的智能化、网联化趋势越来越明显，制造业也在不断推进数字化、智能化改造，芯片在汽车、工业创新中所发挥的作用越来越明显，算力需求越来越强劲。

恩智浦大中华区主席李廷伟就表示，恩智浦下一代S32平台中将采用5纳米制程，以满足先进汽车架构对高度整合、低功耗和高运算能力的需求，支持更多智能化的汽车应用和创新，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。这也显示出，欧洲发展晶圆制造特别是先进工艺的需求正变得迫切起来。

事实上，欧洲曾经多次推动本土芯片制造能力的恢复。2009年，从英飞凌拆分出来专攻DRAM制造的奇梦达公司宣布破产，成为欧洲发展先进半导体制造的一个重大挫折。2012年，欧盟负责数字议程的委员NeelieKroes也曾经着手推动欧洲半导体芯片业务，并提出了著名的“芯片空中客车（Airbusofchips）”议程，即将公司、地区和欧洲利益相联合，以重振芯片制造。

FutureHorizons公司首席执行官MalcolmPenn表示，如果欧洲各机构、研究中心和半导体公司能够联合起来，欧洲有望实现芯片制造能力的恢复。